2018年对于手机行业可以说是转折的一年，往年通常厂商们都只会在一年内发布一到两款旗舰SoC的产品，而今年却大不相同。我们见过了从16：9常规尺寸进化到18：9的“全面屏”产品，而在今年上半年大多都是通过异型屏来达到提升屏占比的作用，我们耳熟能详的就有“刘海屏”以及最近厂商经常使用的“水滴屏”设计，从这个变化中能读到一种趋势，那就是厂商们在极力提升屏占比的同时，也在对手机正面屏幕的传感器做着减法。

▼ 前言

随着iPhone X刘海屏的问世，做到了三边四R角等宽，而在“刘海”部分中更是放置着诸多传感器，这就包括比电容式指纹识别还要安全的3D结构光传感器。但受限于成本和模组尺寸以及技术研发难度的限制，结构光并不是所有厂商都会使用的。这就使得一部分厂商选择只在正面屏幕保留下绝对不能去掉的东西，也就是前置摄像头和听筒了，随之仅有一个摄像头开孔的“水滴屏”应运而生。

虽说只剩下一个摄像头开孔，但对全面屏的追求在目前来说是无止境的，这时就有了另一种方向，那就是要将前置摄像头也完全“干掉”，这里说的干掉不是无脑删除，而是想办法进行隐藏。为了对摄像头做减法而对机身大刀阔斧的进行改造到底值不值得我们作为消费者无从知晓，但就目前来说厂商们是成功了的，正式的产品早已和用户见面，同时也演变出了几种不同派系各自为战，为的只是对极限屏占比的进一步追求，本次将对国内四款具有特点的机械结构旗舰进行横向评测，希望对你的购机选择有所帮助。

▼ 所选机型配置

本次横评的主角分别四款机械结构旗舰手机，两款机械升降结构的：OPPO Find X、vivo NEX S。以及两款滑盖结构的：小米MIX 3、荣耀Magic2。这四款旗舰原理各不相同，但都是秉持的同一个目的，也就是为了实现＂真 · 全面屏＂。

先来看一下四款手机的基本配置信息。其中三款手机使用的是高通旗舰处理器骁龙845，而荣耀Magic2则是使用的自家最新发布的麒麟980 处理器。四款机型全部配备了8GB USF2.1规格内存。（因支持超级闪充的Find X才是“完全体”，所以这里使用仅存储空间和外观有差异的兰博基尼版进行测试）。

屏幕材质同为OLED显示屏，MIX 3与Magic2的屏幕尺寸相同，在机身尺寸上也大体相似，其次更大一点的是6.42英寸的Find X，同时也因为其机械结构的特点成为四款中最厚的一款，屏幕在四款中最大的是NEX S，6.59英寸的屏幕以及更大的机身也塞下了最大的电池，虽说尺寸更大，但在重量上依然轻于两款滑盖结构手机，小米则因其使用的陶瓷后盖，毋庸置疑的成为了四款手机中最重的一款手机。

▼ 外观／结构设计：

OPPO Find X与其他三款在设计理念上有很大不同，他是唯一一个为了隐藏前置相机而同时将后置镜头模组一并隐藏的手机，前置镜头包含3D结构光系统，随着用户每次点亮屏幕，手机顶部的整个模块会自动升起进行面部识别。模块被称为双轨潜望结构，0.6秒即可完成一次升起，同时管理升降的小马达对机械噪音也做了一定的优化，其实伴着轻微机械音看着整个模块进行着工作能从中感到一丝科技感，作为一名男生甚至会有点小激动。

设计上Find X是四款手机中最“简洁”的，这里为什么要加引号呢，因为他可能同样是几款手机中结构设计上最复杂的一款。在外观设计上采用双曲面玻璃设计，双面曲面玻璃过渡到中框形成一道完整的弧线。因背部摄像头同在升降模块中，平时不工作时则是一款完美的圆滑背板，一体性与美观性在四款手机中有着当仁不让的地位。

vivo NEX S的设计理念非常明确，就是把摄像头隐藏掉就完事了。正面板能够做到除底边外的三边等宽效果，而身为四款中屏幕和机身尺寸最大的一款手机，也是唯一还保留着3.5mm耳机接口的手机。NEX S的升降结构可以简单理解为Find X的简化版，一个升降马达仅单独为前置摄像模块工作，在仅使用后置镜头时可以迅速进入拍照模式。

NEX S的后盖配色是这四款中我个人最喜欢的一款，星轨版本配色流光溢彩，随着光线不同角度的照射能看到就像真正的星空划过数颗流星一般。

小米MIX系列一直拥有着超高的关注度，让人没想到的是这次居然真的使用了滑盖设计。采用永磁铁代替弹簧的滑盖结构保证了机械结构的强度。两块磁铁通过斥力工作，每次滑动都能明显感觉到那股推力，小米表示设计的2.6牛的推力符合人体工程学，同时手感舒适。但在使用时还是能明显感觉到“震手”的同时会发出很大的响声。在屏幕下方分别放置了两颗2400万像素摄像头以及一颗柔光灯。

MIX 3的设计与前代产品MIX 2S除了机械结构外大体相似，采用了今年一整年都在用的“红绿灯”竖排双摄设计，以及四款中唯一一枚后置指纹识别模块。最新引入了多彩陶瓷后盖，让多年经典黑白配色成为历史，也让用户多了一种选择。

荣耀Magic2全新的蝶式五轨滑屏设计使其与前代产品在设计理念上完全不同，滑动结构由五段滑屏结构紧密集成在机身内部，滑轨的咬合方向和位置各不相同保证了机身结构的稳定性。而在屏幕下隐藏的部分则包含了两颗200万像素红外摄像头以及一颗1600万像素前置镜头，在3D感光版上还会包含一颗散斑投射器用来进一步提高面部识别的安全性。

设计采用经典的摄像头与Logo排列方式，背部元器件与文字全部被竖直放置在机身左侧，手机横置拍照时就像是拿着一部相机一样，四曲面后盖与边框衔接良好，渐变配色的机身后盖让整机气质充满活力。

小米MIX 3与荣耀Magic2从外观上最明显的差别就是手机底部滑开时，可以明显看到小米是对单独一片屏幕进行滑动，而荣耀这边屏幕和底部机身则是成“「」”这样一个形状连接在一起。

四款手机的底部均采用了USB Type－C接口，而Find X与NEX S将卡槽也放置在了机身底部。小米采用双侧对称的开孔方式，但依然是左侧麦克风，右侧扬声器开孔。

机身顶部则不太相同，NEX S的机身顶部包括一个升降摄像头开口和一个3.5mm音频接口；而荣耀这边的顶部则有一个比较大的黑色椭圆形区域为手机的光线距离传感器。

而在机身左侧小米和vivo都为自家的人工智能语音助手添加了一颗实体按键，通过组合点击可以直接唤醒助手进行语音操作。