大族半导体正式参评“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”
“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek显示网、OFweek激光网共同承办。本次活动将联合多个权威官方平台共同举办，并以其公正、客观的评选流程倍受业界广泛关注，将成为高科技领域最具专业性、影响力和代表性的行业评选之一！
本次评选活动8月14日－8月17日进入网络投票及专家评审阶段，并将于8月28日在中国·深圳举行盛大的颁奖典礼。
目前，活动正处于火热的报名申报阶段，业内企业均积极响应。目前，深圳市大族半导体装备科技有限公司已经正式参评“维科杯·OFweek 2023年度高光设备奖”。
参赛技术、产品／项目名称：Micro LED激光巨量焊接设备
推出年份／开发背景：2023年
为了降低Mini／MicroLED量产成本，普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。
技术扼要说明：采用激光整形技术将光斑整形成的可变矩形光斑与高精度温控系统联动，结合高精度的对位和调平系统，可实现高速、高效，稳定将芯片与下基板焊盘焊接，焊接效果良好、精度高，焊接过程对芯片无损伤。
设备精度主要满足：最终加工时临时载板与基板处于压合状态，最终加工时对应压合平行度＜2μm
● 精准的视觉对位系统，高精度的上下基板调平系统，保证加工的精度和稳定性；
● 可根据产品加工区大小调整光斑大小，进行面加工或扫描方式加工；
● 采用浮式基座平台减小设备震动影响，采用豪秒温度反馈系统与激光加工系统联动精确控制产品表面温度，保证加工品质
参选述说／理由：大族半导体MicroLED激光巨量焊接设备已配合行业客户做了大量验证工作，与客户研讨在制程中问题，在客户Mini／MicroLED 键合制程关键技术上研发速度提供助力。在此基础上提供具有量产能力设备。从技术研究和装备应用领域丰富和完善了公司在MicroLED产业的布局，为MicroLED产业提供专业解决方案。
本届“维科杯·OFweek2023中国新型显示年度评选”活动于8月14日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段，这一阶段用户可登录活动官方网站，对入围参赛企业、产品进行投票；评委团将对入围名单进行多次讨论，并参考网络投票意见，审定最终获奖名单。
还犹豫什么，赶紧去参加吧！8月14日起，为心仪的企业及产品投票吧！
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