信达光电首推半户外1212倒装产品！

2021-08-12 10:42

行家导读：

当前LED显示产业，一方面是Mini／Micro LED新技术引领的高附加值产品逐步导入市场，另一方面则是在同质化产品竞争日趋激烈。在这样市场背景下，信达光电另辟蹊径，选择坚持走高端差异化之路。近期，信达光电开发出了一款用于半户外的1212倒装产品，此款产品为目前全球最小尺寸户外倒装LED灯珠，标志着户外显示能够进入P1．X时代，产品特点如下

半户外1212倒装产品设计图

1．Chip＋Top型新式封装

信达光电的户外1212产品采用了全新的PCB结构（TOP＋CHIP），此计结构管脚位于线路板底部，底部和线路层利用PCB制程工艺，通过镭射钻孔以及电镀填孔的方式进行连接。此技术路线可以在终端过回流焊时，用锡膏将管脚包裹住。此举能够解决冲压碗杯型的气密性问题（水汽从引脚进入）。同时，也能够克服水汽从环氧和BT板的接触面进入产品内部。产品可靠性优于TOP LED和CHIP LED。同时，相比冲压式产品，此款产品存在具大的开发成品优势。

2．Sn芯片

采用植Sn球倒装芯片，并和国际知名厂家联合开发出适合的共晶阻焊剂，克服了因PCB涨缩、累积公差等原因导致印刷时的锡膏偏位，而导致的良率降低问题。同时，倒装芯片其本身具备的高亮度特点，可以应对户外强光环境。

3．真空回流焊

信达光电的户外1212产品采用了全新真空回流焊工艺，能够完全杜绝气泡存在，同时，真空回流焊后的推力能够大于40g以上，使焊接更牢固，能够应对户外严苛的环境考验。

4．终端良率高

信达光电户外1212的底部焊盘比常规冲压型面积大30％以上，SMT后推力更高，不容易掉灯，有效提升上机良率，更有利于导入户外产品的使用。