倒装
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小间距LED产业快速发展 倒装COB市场空间广阔
在全球范围内,三星、索尼等企业已经在其小间距LED封装过程中应用倒装COB技术。在我国,希达电子、利亚德、创显光电等企业也在大力发展倒装COB技术。倒装COB与正装COB同为COB封装技术,与正装COB相比
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迈锐推出全倒装COB一体机新品
行家说Display :9月16日,ISVE 2021在深圳开幕。会上,迈锐推出新一代一体机产品。该产品采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术,配备高动态HDR技术,具备20000:1超高对比度、≥115%的NTSC色域覆盖、<0.5专业级色准,画面细节更丰富、对比度更突出
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信达光电首推半户外1212倒装产品!
行家导读:当前LED显示产业,一方面是Mini/Micro LED新技术引领的高附加值产品逐步导入市场,另一方面则是在同质化产品竞争日趋激烈。在这样市场背景下,信达光电另辟蹊径,选择坚持走高端差异化之路
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普莱信智能发布超高速倒装固晶设备XBonder产品
半导体设备公司普莱信智能近日发布针对MiniLED的倒装COB巨量转移解决方案-超高速倒装固晶设备XBonder产品,打破国产MiniLED产业的技术瓶颈。