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迈锐推出全倒装COB一体机新品

2021-09-24 08:34
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9月16日,ISVE 2021在深圳开幕。会上,迈锐推出新一代一体机产品。

该产品采用全倒装COB芯片与高密集成封装技术,配备高动态HDR技术,具备20000:1超高对比度、≥115%的NTSC色域覆盖、<0.5专业级色准,画面细节更丰富、对比度更突出。

屏体设计上,厚度为25mm,重量4.5KG。加入了共阴驱动方案,功率降低了45%。每个模块独立一体化设计,便于维护,减少人力和钢结构成本。设计上,电源紧贴压铸铝壳,加速散热效果。

迈锐应用全倒装COB技术,更稳定、更具可靠性、使用寿命更长。并且COB与5G+8K强强联合,能使瓶体实力突飞猛进,实现1+1>2的效果。

近年来,在LED一体机广泛应用于高效会议解决方案,包括教育、金融、科技、物流、政府机构等多种行业,覆盖会议室、家庭网课、远程视频会议、远程诊断会议等多场景。

从整体的情况上来看,现下,推出LED一体机的厂商越来越多,迈锐此次在商用显示领域推出倒装COB一体机,进一步推动了一体机的产品发展。

素材源自企业官微,行家说整理

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