smt
-
SMT焊接与BGA封装的相互促进
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
-
SMT焊接与BGA封装的相互促进！
从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
5月16日火热报名>>> OFweek锂电/半导体行业数字化转型在线研讨会
-
5月22日火热报名中 >> 瓦楞行业张力控制解决方案在线研讨会
-
5月22日立即报名>>> OFweek 2024新周期显示技术趋势研讨会
-
限时免费下载立即下载>> OFweek 2024锂电产业高质量发展蓝皮书
-
5月30日点击立即预约>> 【在线研讨会】福禄克示波器的基础知识及其校准
-
5月31日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2024未来创新峰会
