smt焊接
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SMT焊接与BGA封装的相互促进
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
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日东科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的应用
Mini LED是指尺寸在50-200μm之间的LED芯片,是小间距LED进一步精细化的结果。比起传统LED ,Mini LED具备更高的分辨率和优良的显示效果,它的颗粒更小、屏幕可以更轻薄,拥有更快的响应速度、更高的高温可靠性
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Micro LED将商业化,巨量焊接技术准备好了?
行家导读:据韩国媒体透露,三星计划于越南设新厂生产新型号 Micro LED TV,并于 2022年投产。由于 Micro LED TV 成本居高难下,三星计划导入 TFT 玻璃基板以减低成本,为 Micro LED 全面商业化作准备
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SMT焊接与BGA封装的相互促进!
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
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