SMT贴片打样
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SMT焊接与BGA封装的相互促进
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
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iPhone 13即将打样:采用LTPO OLED显示器
虽说iPhone 12 Pro还在紧张的生产,但是苹果显然已经开始了iPhone 13的打磨。据澎湃新闻报道称,富士康深圳工厂部分车间即将进入iPhone 13打样第一阶段。据了解,打样一般分设计模块、修正、定型、量产,从打样到量产一般是9个月
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典型的贴片机编程工序
贴片机是用来实现高速、高精度地放元件的设备。smt贴片机的运行是通过编程来设定好的。具体的是通过机器能够识别的算法格式或者是语法给出的指令,这些工作指可以确保贴片机能够根据客户smt贴片加工需求中的BOM和Gerber资料,进行贴片焊接的工作
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SMT焊接与BGA封装的相互促进!
从smt焊接的角度看,BGA芯片的贴装公差为0.3mm,比以往的QFP芯片的贴装精度要求0.08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装,那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度。
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