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惠科MLED BU:Mini/MicroLED技术的崛起与未来发展

2023-12-05 18:00
来源: Carrie

随着消费升级和电子产品追求更高品质的显示效果,LED显示技术不断进步,而Mini/MicroLED作为一种新型显示技术受到广泛关注。同时,MiniLED背光和MicroLED显示等应用领域逐渐从常规显示应用向小尺寸的移动终端、VR/AR设备、智能手表、车载显示以及大型电视拓展,这为Mini/MicroLED技术的发展提供了广阔的市场空间。

根据TrendForce的预测,Mini/Micro LED显示应用年复合增长率为18%,2030年规模预计达1,886亿元;MLED背光应用,年复合增长率高达42%,2030年市场规模预计达1,218亿元。另外,根据Arizton数据显示,全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元。这些数据表明,Mini/MicroLED市场在未来几年都有着较大的增长潜力。

MiniLED持续繁荣,MicroLED未来可期

当下,显示技术发展日新月异,Mini LED和Micro LED作为显示技术领域的两大新兴力量,正在逐步改变显示市场的格局。

Mini LED技术的持续繁荣,不仅在电视、电脑等大尺寸显示领域得到了广泛应用,同时也进入手机、平板、穿戴等移动设备领域。其高对比度、高亮度、高色彩还原等优点,使得Mini LED在各个领域都展现出了强大的竞争力。特别是在大尺寸显示领域,Mini LED已经成为了高端市场的代名词,引领着市场的发展潮流。

而在Micro LED领域,虽然技术门槛高,制造成本大,但是其超高的分辨率、超长的寿命、自发光等优点,使得Micro LED成为了未来显示技术的重要发展方向。目前,Micro LED主要应用在中小尺寸的穿戴、车载等设备上,随着技术的不断进步和成本的降低,未来Micro LED有望在大尺寸显示领域得到广泛应用。

当MLED(Mini/MicroLED)身处聚光灯之下时,众多国内外显示企业纷纷嗅到先机,争相布局。作为全球三家大尺寸液晶面板巨头之一的惠科集团(HKC,以下简称“惠科”),今年年初便迅速成立MLED BU,并在深圳总部设立了Mini LED研发中心。同时,在宜昌建立Mini LED生产基地,现已打造多条生产线。

据了解,今年9月份,惠科已在市场上推出MLED 直显显示器,其MLED像素间距涵盖0.4MM到2.5MM+区间,广泛应用于安防监控、会议教育、商业显示等领域,可根据客户的实际需求提供定制化服务。在MLED显示屏市场需求日益旺盛的情况下,惠科凭借强大的管理、技术、资源、成本等优势,依托液晶面板上下游产业链的协同发力,致力在核心显示器件业务领域提供涵盖全尺寸的不同显示应用。

COB优势尽显,COG成突围风口

市场需求与日俱增,对MLED新一代显示工艺要求也相应提高。传统的SMD封装技术无法将点间距下探到0.9以下,而COB封装技术可以将LED芯片直接焊接在PCB板上,点间距可以做到更小,能极大地满足Mini/Micro LED的需求。

惠科MLED BU总经理陈麟介绍,COB封装技术作为一种先进的封装技术,具有高可靠性、高稳定性、一致性好等优点,能满足高端显示市场和特定应用场景的需求。今年,惠科MLED BU将专注于COB技术研发,主推E系列、F系列COB产品,并肩负SMD、IMD及TV一体机等产品的研发与推广。

值得一提的是,惠科的MLED COB模组产品E、F系列采用了全倒装芯片和全灰阶矫正技术,具有高亮度、高刷新率、高像素密度、高效环保等优点。这些产品箱体尺寸均为600*337.5mm,亮度均大于600nits,刷新率均为3840Hz,箱体像素密度方面,E系列P0.7产品为1,638,400点/㎡,P0.9产品为1,137,778点/㎡;F系列P1.25产品为640,000点/㎡,P1.56产品为410,914点/㎡。

在市场需求的推动下,COB技术的优势愈发明显,而与此同时,COG技术也成为显示市场突围的关键风口。COG技术能够将芯片直接绑定在玻璃基板上,具有高解析度、高穿透率、低成本等优点,成为了未来显示技术的重要方向之一。

陈麟表示,COB技术的优势在高端显示市场中的地位已经逐渐稳固,而COG技术的崛起还将为显示行业带来更多的可能性。未来,惠科MLED BU在不断推进COB技术研发的同时,也将积极探索COG技术的应用与发展,以满足市场对高端显示技术的不断追求。

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