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推动COB发展的一股重要力量

2023-11-07 10:30
行家说Display
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行家说Display 导读:

回望前三季度,COB良率和价格获双突破,占据了产业大众的视线,且在发展的大势下,不同标签的企业纷纷入局,着重加码COB技术。

事实上,COB的发展,从数年不温不火,进阶为近两年取得了突破性进展,这背后离不开技术突破、产品突破、成本突破和应用端的拉动等。

此前,产业在这三个层面的分析与关注较多,但在应用拉动上则鲜有分享。本文,行家说Display将以集成商头部企业,同时也是LED显示屏重要玩家之一大华股份为例,从应用角度反推COB发展的一股力量。

为什么选取大华股份,文章后面将会具体交代。    

01

COB为何是趋势之一?

回顾LED显示技术的发展, SMD至今仍然是产业的主流技术,而COB技术从2012年诞生,直到2016年才开始逐步引起关注,历经长达10年的行业探索,1.0以下的市场中,COB已有一定起量,而今年,在P1.2间距上,COB占比开始扩大。进入2023年,总产能开始趋近P1.2显示模组需求量。

注:来源于1-8月数据

COB仿佛已经开始了它自身的“拉力赛”——在广阔的赛道中,通过产品的性能、车手及维修的配合,穿越山川雪路,成为LED显示进入更大更广赛道的技术路线之一。

为什么?

■ COB的基因决定了有降本和增量的潜力

COB可在工艺流程上省去SMT贴片环节,在Mini/Micro LED时代发展潮流下,COB本身的特性可帮助LED显示逐步突破灯珠限制进入到更小间距的市场。同时,正因工艺的减少,也让COB技术能在通过大规模上量、完善良率后达到降本,最终在市场中形成竞争优势。

具体来看,COB降本核心来源于材料倒装芯片和制程工艺良率的提升:

? 芯片角度

行家说Research观察:从供应链层面看,2023年COB领域玩家比2022年增多,进入市场的行为拉动了上游Mini LED芯片的需求量,且由于贵金属涨价,高端产品中,正装芯片+金线的价格优势明显缩小,供应链普遍好看Mini LED倒装芯片对正装芯片+金线的替代趋势。由此从核心材料芯片角度,有利于COB实现降本。

来源:行家说《2022-2023年小间距与微间距调研白皮书》

? 良率角度

据行家说Research调研发现,截止今年4月末,COB产能(按P1.2折算为面积)达1.6万㎡/月;按像素点数计达1万kk组/月,并且,产能和需求仍有上涨,而产能的上升预示着制程工艺的良率提升,而良率则直接影响成本。   

来源:行家说《2022-2023年小间距与微间距调研白皮书》

基于COB的潜力,近些年,不少企业也在大力推进COB的技术发展,通过一步一步技术产品优化,使得COB的良率、成本优势得以具象化,更加适用于市场之中。

仅以大华股份的产品为例,在2018年,大华股份就推出了应用COB技术的兰科产品;2020年、2021年大华股份进行技术升级,发布倒装COB产品;在2022年COB产品销售额就大幅提升,占比也大幅提升;到今年大华股份再次升级发布COB产品

该历程也反映了,5年间,COB产品、技术的不断迭代,加速了COB的增长。

■ 应用端进一步反推拉动COB成长

那么COB究竟增长有多快?据行家说Research数据显示,今年以来COB模组价格下降约为40%-50%,国内COB像素点的出货量或已到8000KK/月。

来源:行家说Research

主要需求来自指挥中心、交通、医疗、企业展厅、设计等领域,这同时意味着在性能和价格的双突破下,获得了越来越多应用端的青睐和推动。

据行家说Display了解,目前,大华股份的COB产品已应用于指挥中心、会议室、报告厅、展览展示等场景之中,当下也在逐步开拓更多的应用。

而应用端的不断推动与“增持”,用户的持续使用,又相当于给COB供应链提供了更多的降本空间和积累经验。

02

集成商对COB技术和市场的拉动力不容忽视

从应用角度看,LED显示屏、面板厂、终端品牌厂、集成商等,有三类模式拉动COB发展;

· 直接采购COB模组,制成COB显示屏后出货;· 自建COB产线;· 采购+自建产线同时进行;

无论采用何种模式,均是企业自身的战略行为。而从COB技术过往的发展路线来看,其艰难与曲折,除了体现在技术性能与成本的平衡上,产业化利益也是一大考量。而在这些不同的产业角色和模式中,集成商的推动很关键。

集成商的角色具有以下优势:

1、目前头部集成商亦有显示屏品牌优势,可以承接上游,配合COB产品发挥优势。

2、同时,集成商又离市场更近,更易获取市场的需求,可整合COB技术的发展。

3、此外,集成商的渠道与市场资源更丰富,原有利益链的包袱更轻,相比可更积极开拓COB新应用方向。

而作为集成商头部企业之一,大华股份是目前鲜有的在产品布局、技术创新和营销策略上,均旗帜鲜明推动COB的代表,这也是本文选取大华股份作为典型案例分析的主要原因之一。

■ 产品与技术角度

据前文所述,集成商离市场更近,更易整合COB技术的需求。对于应用端来说,COB首要需求仍是保证产品的最优画质,并且在此基础上提高量产的效率。

画质方面,最常提及的就是墨色一致性,多家企业会使用纳米材料、颜色把控、墨色分档、贴膜工艺、喷涂机台等多种方式实现,在这一方面大华股份较早使用了纳米材料、特殊工艺、雾面处理等途径实现了高防护性和良好的墨色一致性。

来源:大华股份

此外,据家说Display了解,为了保证画质,在墨色一致性外,大华股份还利用倒装芯片、控制芯片GAP、自研混晶算法等进一步保证COB显示屏的节能省电、色彩一致性和可靠性。

■ 市场与整合力角度

目前,COB技术主要面向以下三个间距的市场。

· P1.2及以下市场是COB发展产业共识,但P1.2仍然面临Chip1010和TOP1010的强大竞争;

· 而P1.0以下市场,目前还未大规模起量,但一旦成气候,走向更广阔的千亿级赛道时,则有机会率先突围;

· P1.5-P2.5市场中,由于SMD的成熟度和成本极具优势,从当前可见水平看,COB则难以与之抗衡,但越来越多新玩家的介入,带来了不同的生产工艺和制造创新,也不排除未来在成本和性能上继续自我突破,而能逐步占有一席之地。

而这三个市场也是行业中主要推进的市场,大华股份的兰科系列COB室内LED屏就已包含了P0.9、P1.2、P1.5三个规格,对3个市场均有涉及。

大华股份兰科系列COB室内LED屏型号  

总结

虽然在近两年COB的发展都有目共睹,但相比已经有20多年发展历史的SMD技术,COB技术仍然会被市场认定为一个“较新的技术”。毕竟要检验COB的质量是否可靠,时间才是唯一公正的法官。

而在COB的可靠性需要更多时间检验的前提下,COB的规模化量产仍然需要市场体系的建立。这不仅需要多方玩家在技术产品上的拉动,除量产方面,市场的开拓同样重要。

END

       原文标题 : 推动COB发展的一股重要力量

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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