产业观察：MiP 为何又引大屏显示竞逐？

2023-02-14 10:45

行家说Display 导读：

今年年初，索尼新推高亮和沉浸式新系列Crystal LED显示器又引关注，而在推出这两款产品之前，索尼在2021年推出的针对商用的Crystal B系列和C系列同样也获得产业的聚焦。这背后值得一提的是，这两款产品均采用了MiP（Micro LED in Package）技术，而据了解，器件或来源于首尔Viosys。

国内：三安光电率先布局MiP

除了海外企业积极布局MiP，中国大陆率先布局MiP的企业是三安光电。

在2020年行家说年会上，三安光电向产业界展示了其MiP技术；

在2022年行家说年会上，三安光电展示了其0404尺寸MiP器件的尺寸规格：采用的Micro LED芯片尺寸为34＊58um，封装尺寸为400＊400um，厚度为150um，器件底部四个焊盘，单个焊盘尺寸为120um＊120um。

来源：《行家说2022第四季度LED产业分析报告》

应运产业趋势，MiP再度大热

据行家说Research观察，MiP引起国内产业界关注始于2021年初。

在经历近两年的发酵，MiP在2022年行家说年会上再度成为一大热词。三安光电、乾照光电、兆驰半导体等芯片厂商；芯映光电、国星光电、晶台等封装厂商分享了MiP最新方案应用的选择和变化。（详情点这里．）

2023年开始伊始，国内企业也带着MiP量产产品亮相国际ISE展。如芯映光电、晶台等带来最新方案。如芯映光电Micro LED XT0404 模组，重点发力户内微小间距P0．7－P1．2高端固装、私人影院屏。

芯映MiPMicro LED——XT0404实拍图

那么，MiP能为产业带来什么价值而引起关注的呢？

先看看产业的发展趋势：LED显示朝着微缩化方向发展，随着间距的微缩化发展，P1．0以下SMD单灯形式会面临可靠性问题，趋势是采用集成封装形式，而集成封装COB对工艺和材料的精度要求较高。

在COB的印刷环节，Mini LED芯片的焊脚相比SMD灯珠焊脚要小，且微间距的密度更高，因此要求印刷钢网的开孔数量增加、孔径缩小、精度提高。在固晶环节，Mini LED芯片尺寸越小，固晶动作偏移和PCB焊盘位置偏移对固晶良率的影响越大，因此要提高固晶设备和PCB基板的精度。

此外，COB集成封装方式在规模还不够大的时候，分光分色的成本较高，需在后段工艺进行校正以提升显示的一致性。

来源：《2021微间距LED显示调研白皮书》

来源：《2022微间距与小间距LED调研白皮书》

而Micro LED的尺寸，比目前的COB主要采用的Mini LED芯片尺寸更小，若采用COB方式封装更小的Micro LED芯片，上述难题会被进一步放大，影响Micro LED的成功量产。

目前面临着RGB 三色Micro LED分三次转移良率低，Micro LED维修难度大，成本高，降本空间有限等难题。为了解决问题，实现Micro LED的商业化落地，MiP技术应运而生。

因此也有厂商看好MiP的技术路线，从目前市场上布局来看，COB、IMD、MiP成为了微间距市场主要技术关注点，目前阶段也有其各自优缺点。

MiP技术的先进性

MiP的工艺流程如下：MiP首先从Micro LED外延片上将Micro LED芯片转移到载板上，再进行封装，封装后切割成灯珠，再对其混灯和检测，最后转移到蓝膜上出货。

与COB一整块模组同时封装不同，MiP技术是“化整为零”的思想，分开封装后以SMT方式再形成整块面板，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。

来源：《2022微间距与小间距LED调研白皮书》

以下是综合比较SMD、COB、IMD以及MiP的各项指标，可以看出MiP的优势方面：

来源：《2022微间距与小间距LED调研白皮书》

■ 在电气连接方面，MiP和COB最优，接下来IMD和SMD；

■ 在对比度方面，MiP表现最为良好，其次是IMD和COB，最后是SMD；

■ 在热循环热冲击方面，MiP和COB的性能最为良好；

■ 在贴装环节中，SMD和IMD采用SMT工艺，COB采用Pick＆Place工艺，而MiP对SMT工艺和Pick＆Place工艺两者皆可兼容；

■ 在可修复性层面，MiP与SMD和IMD均较佳；

■ 对于LED芯片尺寸的要求，SMD只能封装大于145um的芯片，IMD和COB则可封装尺寸大于125um的芯片，MiP可封装的LED芯片尺寸最小，可在60um以下；

■ 在灯珠尺寸方面，主流的SMD尺寸多是在1010以上，而MiP则可做到0404以下；

■ 在混灯方面，SMD和IMD和MiP方便混灯，有效消除Mura效应

■ 在平整度上，MiP和COB的平整度最高，其次是IMD，最后是SMD。

不过，目前在产业链的量产和成熟度上，IMD是下游屏厂最容易无缝衔接的微间距技术，COB经过多年的投入和发展，成本和技术都得到了大幅的优化。

而MiP的挑战在于供应链尚不够成熟，上游芯片的巨量转移和键合是隐形的技术门槛，在下游应用上Micro LED（芯片小）则需要同步配套驱动设计和让显示屏厂平衡屏刷新率的问题才能发挥其优势。

总结：MiP商业化起点展望

来源：《2022微间距与小间距LED调研白皮书》

基于MiP技术的显示产品可以充分发挥其技术、产品迭代快的特性，有望满足微间距LED显示快速增长的市场需求。

MiP经过这几年的发展，价格水平持续优化，与一组Mini LED RGB芯片的价格差距在4元／K上下，MiP商业化的性价比逐渐显现。

目前Mini LED RGB主要用于“定位高端显示的P0．7、P0．9以及P1．2间距显示屏”，其中包括了采用Mini LED RGB芯片的COB、以及替代金线RGB器件的Mini RGB器件。而这部分市场，也将是MiP在LED显示屏的发力领域。同时，MiP以合适的产品形态，使终端产品在成本、效益方面更具优势是MiP产品落地的关键。当然，最终的落地形态和规模量级，仍取决于显示屏和终端品牌的导入意愿和速度。

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原文标题 : 产业观察：MiP 为何又引大屏显示竞逐？