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三星挖苹果墙脚有一手,提升工艺欲超越台积电

三星与苹果这两家企业之间的关系较为微妙,它们既是竞争者也是合作者。在智能手机,智能穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑等消费电子市场上方面两家公司属于竞争者;而苹果很大部分产品所用的显示面板与智能芯片则由三星提供,三星属于苹果的合作供应商。鉴于以上两种关系,两家公司之间的高管流动较为少见,即使苹果从诸多公司挖走了大量的技术专家和高管,但却很少有他们从三星挖人的消息。

时隔十年,三星出手再挖苹果墙脚

近日消息,三星挖走了苹果一名半导体方面的专家Kim Woo-pyeong,并任命其为美国下属的设备解决方案分部的封装方案中心总监。据悉,Kim Woo-pyeong毕业于韩国科学技术院校,毕业后长期在半导体领域深耕,曾先后任职于行业巨头德州仪器与高通。自2014年始,Kim Woo-pyeong开始任职于苹果公司,直到今年7月份被三星收入麾下。值得一说的是,这是三星时隔十年后再次选择向苹果出手挖走重要领域的人才,2012年三星曾挖走了苹果的Siri项目总监Luc Julia。

三星挖苹果墙脚有一手,提升工艺欲超越台积电

图片来源:三星

随着先进制程芯片的科研难度越来越大,芯片生产的各个过程都被重视起来,每个工艺环节的提升都可能直接或间接的提升芯片性能。而封装技术的提升就成了代工商们的一大突破点,提升封装技术以提高芯片的各项物理参数。

三星首批3nm芯片已出货,欲从台积电抢回高通订单

日前,韩国电子巨头三星开始如约向加密货币挖矿行业客户交付其首批3nm GAA环栅晶体管工艺芯片。这代表了此刻开始芯片行业已经进入了3nm先进制程的时代,作为芯片代工巨头的台积电同样传出了消息,台积电CEO魏哲家表示他们在按计划推进3nm制程工艺,将以可观的良品率在下半年量产。看来,台积电量产3nm芯片要稍晚于三星,且三星在3nm芯片工艺上采用的是GAAFET的工艺,台积电计划采用的传统的FinFET工艺。GAAFET工艺可以理解为进入2纳米制程之后的主流工艺架构,三星在3纳米节点上率先引入GAAFET的工艺,已经抢占了市场先机。

为何三星要冒险在3nm工艺就引入本该在2nm时才出现的工艺制程呢?或许是因为三星在4nm和5nm芯片市场上翻车了。熟悉手机芯片的都知道骁龙888与骁龙8Gne1,他们被戏称为小火龙与火龙,搭载了这两款芯片的首发手机发热异常严重,即便是为发烧而生的小米都为其温度感到异常“烫手”,手机市场一度传来各种各样的发热烧WiFi烧主板等问题。


图片来源:高通官网

据悉骁龙888与骁龙8Gne1这两款高通芯片都是由三星代工的,智能手机市场传来不良反馈后三星也对自己旗下的工厂进行了审查,结果曝光出三星的4nm芯片良率仅仅只有35%,这使得高通直接放弃了三星选择了台积电。有分析人士指出,有了台积电的代工,高通旗下的骁龙8Gen1Plus不仅能及时完成交货,还会因为台积电更好的制程工艺,避免芯片出现过热降频,提高效能。

三星挖苹果墙脚有一手,提升工艺欲超越台积电

图片来源:高通官网

三星的“翻车”让其不得不为将来市场做出考虑。故笔者认为三星在3nm芯片的先进制程中引入GAAFET工艺就是想在“翻车”后扳回一局。据三星称,与类似的5nm FinFET芯片相比,3nm GAA芯片的功耗将降低45%,速度提高23%,体积缩小16%。这是针对第一代GAA的流程。据说三星已经向总部位于圣迭戈的芯片组制造商准备了样片,以吸引高通选择自家代工厂生产下一代旗舰SoC。

小结

三星电子在2021年第一季度的芯片市场占有率仅为8.6%,台积电则以91.4%的市场占有率几乎垄断了整个市场;而在2022年第一季度的5nm级及更先进的制造工艺的手机芯片组的出货量中,三星占据了60%的市场份额,台积电份额为40%。台积电与三星作为芯片先进制程的行业巨头,三星目前的动作明显就是想赶超台积电,抢占更大的市场份额。

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