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微间距LED即将爆发!东山精密IMD方案有何独到之处?

2021-12-31 14:07
行家说Display
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行家说Display 导读:

随着LED显示技术的不断推进,LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势,P0.9、P0.7乃至于更小的点间距的显示产品相继面世,在一些高端应用领域,且已有P0.9、P0.7等间距案例落地。

然而,可以生产或有案例落地并不等于说有大规模商业化的能力,由于LED显示模组点间距不断缩小,其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题,对封装技术要求更高、更严格。因此目前微间距产品成本较高,使得价格昂贵,影响市场需求的打开。因此,成本与技术成为了微间距LED显示屏能否快速打开市场空间的重要考量。

IMD器件继承了传统SMD成熟工艺的基因,可以在短期内实现快速量产。作为LED显示封装头部厂商,东山精密具有带动产业发展的火车头作用,因此,基于集成封装IMD器件,东山精密有相应的布局。

东山精密LED显示产品矩阵

东山精密的IMD方案包括了四合一封装和二合一封装,采用的LED芯片既有正装LED芯片,也有倒装LED芯片。

东山精密的正装IMD的表面经过特殊处理、对表面墨色进行升级,墨色一致性佳;多组RGB集成,提升SMT贴片效率;八焊脚边缘阻焊设计,推力强悍,具有防磕碰、防掉落优势;芯片来料特殊分选,降低花屏风险。其中正装二合一包括了1406、1707、2210、2813等规格,正装四合一包括了1313、1616、2323、2828等规格。

东山精密的正装IMD产品

除了正装IMD,东山精密也布局了倒装IMD,因为倒装路线具有如下优势:倒装路线无焊线工艺,比正装产品少了键合线材,杜绝了焊线不良带来的虚焊、滑球、焊偏等工艺风险,降低焊线工艺造成的死灯风险。且倒装产品结构顶部无键合线材遮挡,同尺寸倒装LED芯片比正装LED芯片出光量更高。此外,倒装LED芯片的PAD间距更大,可有效提升抗金属迁移能力和高刷新能力。加之使用倒装LED芯片加锡膏与回流焊工艺,可以有效降低产品热阻,使屏体温度更低。

东山精密的倒装IMD采用超高亮倒装芯片生产,表面经过超黑墨色处理,对比度极佳;由于是无金线封装,死灯概率低,可靠度极高;产品适用于P0.6、P0.7、P0.94等规格的间距。其中倒装二合一包括了FC1707、FC2210等规格,倒装四合一有FC1010等规格。

东山精密的倒装IMD产品

下图是LED显示产业的产值情况。从数据中可以看到,LED显示屏产业虽然在2020年受到了疫情影响,但是2021年恢复之后,重回可持续增长赛道。在增长明显的P1.0以下的微间距显示屏市场中,IMD是核心的技术路线之一,因此备受产业关注。

《2021微间距LED显示屏调研白皮书》

在此背景下,东山精密以产能、产值、产品三方面的“领先”,奠定了RGB显示封装领航者地位。东山精密无论是2.6万kk/月的产能还是丰富的产品线都能够为产业的快速发展提供弹药。其中在Mini LED赛道中,东山精密已推出全系列的IMD产品,已具备批量供货能力。随着Mini LED的市场放量,IMD将为东山精密带来新的增长动力。

END

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