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荣耀Magic3 Pro渲染图曝光!双打孔曲面屏、环形五摄

2021-08-10 10:52
快科技
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本周四(8月12日)晚,荣耀将召开“致非凡”新品发布会,正式推出荣耀史上最强大的机型——荣耀Magic3系列。

据此前消息,荣耀Magic3系列共拥有两款机型,分别为Magic3和Magic3 Pro,按照此前的消息,两者在外观、配置上非常相似,今日网上流传出了一张海外博主制作的Magic3 Pro渲染图,让我们提前来一睹真容。

首先在屏幕方面,荣耀Magic3 Pro正面采用了一块左上角双挖孔的全面屏,此前消息称该机的双挖孔会拥有极高的配置,可能会在前摄之外引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别,甚至支持支付级别。

荣耀Magic3 Pro渲染图曝光:双打孔曲面屏+环形五摄

网曝荣耀Magic3 Pro渲染图

渲染图还显示Magic3 Pro将采用曲面设计,并且看起来曲率并不小,此前荣耀50系列就曾配备类似的75°超级曲面屏,采用OLED材质,并且边框超窄,预计Magic3 Pro作为荣耀现阶段的顶级旗舰,将会更进一步,带来更加优异的显示体验。

再看背部设计,图片显示Magic3 Pro背部同样将采用曲面方案,并且与正面的屏幕相互呼应,应该会提供一个不错的握持手感。

整个背部外观最为显眼的就是中央位置的影像模组,图片显示Magic3 Pro将采用类似“奥利奥”设计的圆环五摄方案,辨识度极高,同时主摄区域的设计与此前官方公布的宣传海报十分相符,这也提升了此次渲染图的可信度。

值得一提的是,此前消息称荣耀Magic3 Pro此次的影像方面是重中之重的项目,其将首次引入多主摄方案,其中一个主摄为5000万像素1/1.5英寸大底传感器,其他四颗摄像头也都是主摄规格,均可提供6400万像素的超清晰成像效果。

按照此前消息,荣耀Magic3 Pro此次还将拥有安卓阵营顶级的性能规格,其不仅将首批搭载骁龙888 Plus芯片,还将配备12GB超大内存,这也是目前行业主流旗舰的顶级水平,值得期待。

荣耀回来了:中端手机重新回到前三 Magic3冲击旗舰市场

来源:快科技

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