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时代变革突破创新 itc COB小间距引领行业风口

2020-12-18 15:10
来源: 粤讯

LED显示屏行业经过几年高速发展已经趋于饱和,常规产品一片红海,其细分行业小间距LED屏在2013年起悄然兴起,开辟全新蓝海。当今时代是一个万物互联的时代,显示屏已经不仅仅是“单向传播”,而是逐渐往“智能交互”方向发展。在未来,预测小间距LED显示屏将会成为人与数据的交互中心,为用户带来场景化、沉浸式的体验、同时,随着技术不断迭代带来的产品创新和成本下降,小间距LED显示屏可广泛应用于各行各业,如电影院、商场、会议室等。简而言之,小间距LED显示屏未来仍有很大的发展空间。

时代变革突破创新 itc COB小间距引领行业风口

相比于传统的LED显示屏,小间距LED屏因其高亮度、无拼缝、画质细腻、轻巧灵活在市场上备受欢迎。然而,小间距LED显示屏的发展也存在瓶颈,其中防护性能的问题尤为值得我们关注。针对显示屏的封装问题,itc研发团队推出的COB系列小间距产品,成功突破了这一技术问题。

那么,什么是COB?

时代变革突破创新 itc COB小间距引领行业风口

COB封装是一种集成封装LED显示模块,模组的表面是LED灯珠,即像素点,底部为IC驱动元件,这些COB显示模块可以拼接成不同尺寸的LED显示屏。COB封装在显示性能和稳定性等方面更优于传统的SMD封装。

COB没有单个灯体的直径,比传统SMD封装的芯片尺寸更小。因此,可以封装更小间距的小间距LED显示屏,其间距可以做到1.0mm以下的产品,而传统SMD封装只能做到1.25mm。

在技术上,与SMD相比,COB没有支架这一构成要素,因此可以减少一定的成本并简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装。此外,COB是直接镶嵌于PCB板上的,因此不会像传统SMD一样焊接在PCB板上,灯珠容易被撞掉,导致虚焊率和死灯率较高。COB减少了焊接成本,灯珠不易被撞掉,死灯率和虚焊率也较低。

COB小间距LED显示屏可以根据客户需求,选择不同厚度的PCB板,其厚度为0.4-1.2mm。比传统SMD封装模组重量更轻,厚度更薄,可以降低安装结构、运输和工程成本,适用于许多超薄LED显示屏的应用领域或者挂墙显示等。

由于COB是把灯珠封装在PCB板上,可以通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度有严格的工艺要求,加上沉金工艺,可以大大降低光衰减,在一定程度上可以延长LED显示屏的使用寿命,其死灯率也大大降低。

模组表面虽然没有面罩,但有布或水可以清洁表面的灰尘,加上三重防护技术处理,使得COB小间距LED显示屏具有防水、防尘、防潮、防腐、防氧化、防紫外线和防静电等效果,可在零上30度到零上80度的环境中使用,且满足全天候工作条件。

时代变革突破创新 itc COB小间距引领行业风口

itc是一个专注声光电视讯系统集成设备研发和生产的品牌,拥有独立的研发中心及生产工厂,itc对产品的研发、设计、生产、销售全过程进行细致入微的把控,每一个产品的诞生都倾注了上百位工程师的心血。此外,itc并不止步于当前获得的成就,时刻关注音视频行业的最新发展,紧跟科技流行趋势甚至领先行业发展。对于小间距LED显示屏,itc专注于技术研发,坚持不懈地努力创新,力求解决当前显示屏存在的问题,为顾客带来更好的使用体验,引领LED显示屏行业的发展。

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