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面板10年高增长之后 TCL科技再谋半导体材料布局

早在2010年之前,“缺芯少屏”一直是我国半导体产业的痛点。当时国内面板显示行业一度被日韩企业所垄断,面临“卡脖子”的发展困境。如今,我国颠覆了“少屏”的产业困局,打破海外垄断,且成为全球最大的LCD面板生产国。

根据Omdia(原IHS Markit)数据,2019年中国大陆成为全球高世代线产能最大的地区,占比53%,今年还将继续增长。

十年间,日韩面板产业的垄断时代告终。

十年间,大陆面板从无到有,从有到优,以最快的节奏完成了从追赶到超越。

面板行业集中度再提升,少屏之痛不复存在

从2019年三季度开始,日韩面板厂商接连宣布将要削减液晶面板产能,目前,三星已决定在今年年底前停止在韩国和中国的所有LCD面板生产;LGD将在今年年底前停止韩国国内LCD电视面板生产;中国台湾面板厂商下调产能,专注于拉抬利基型产品比重。

产业人士分析,半导体显示产业向中国大陆转移趋势已成为行业共识,随着三星、LGD等面板厂商LCD产能的退出和削减,及以京东方、TCL华星等为代表的中国大陆厂商未来产能的释放,面板集中度有望再提升。

根据Omdia(原IHS Markit)数据显示,2019年LCD面板全球市场份额中,京东方 (18.43%)、LGD(17.33%)、三星显示(13.29%)、TCL华星(13.04%)位居前 四;2020年一季度,京东方(18.98%)与华星光电(17.65%)位居出货面积前两位, 遥遥领先三星显示(12.03%)、LGD(11.76%)等其他竞争对手。这一变化的背后是国内制造业从代工到整机生产、上游模组到面板自主生产的变迁,也是无数国内企业顺延科技趋势,把控核心价值链环节的发展之路。自京东方、TCL、中电等一批企业立足于国内面板厂商的市场需要,通过持续的逆势投资扩张,率先完成了规模超越。

其中,中国面板厂商在供过于求带来的周期底部,一直表现出了更卓越的管理能力和管控水平。中国台湾面板两强从2018年四季度开始持续亏损,韩国面板双雄自2019年上半年经营利润为负,而京东方、TCL仍维持着盈利和较好的现金流。这无疑将友商们历经数个周期,通过持续领先的研发投入、高额的资本开支、领先的产品和客户结构建立起的竞争壁垒一举攻破。

十年努力,终是解决了少屏之痛。

根据集邦咨询、AVC Revo等机构数据显示,6月份主流尺寸面板价格触底回暖,7月份更是呈现了显著上涨趋势。欧洲市场逐渐复苏,北美渠道补货意愿强烈,市场需求逐步走旺,预计7月份随着海外需求的进一步增加,面板价格继续向上。

未来随着产能释放,京东方、TCL等国内面板厂商有望迎来产能及价格齐升的行业向上周期的发展态势,坐享长期盈利红利。

下一个十年,“补芯”战略拉开序幕

国内面板厂商的协同优势、逆周期投资和优秀的管理水平,使得国内面板厂商在产业周期低谷及疫情影响下始终保持行业领先的运营效率和效益,随着面板价格回暖、产业周期向上,将进一步受益。

十年发展至此,面板企业的下一个10年又将去向何处?

笔者认为,一方面,如何巩固现有成绩,在这一领域建立持续领先优势?国内厂商都选择了不止步于此,主动推进新型显示技术和工艺的开发和应用,并建立上游的生态伙伴联盟,传导和带动国内显示产业的整体快速发展。

比如,京东方正在积极推进Mini LED技术和Micro LED技术开发,近日在量子点发光二极管(QLED)的研究也取得突破,试制出分辨率500ppi、色域114%NTSC的全彩QLED器件。TCL华星更是拥有业内唯一的“国家印刷及柔性显示创新中心”,部分自主开发的OLED材料进入量产。且今年以来,与三安光电成立 Micro LED实验室、拟300亿日元(约合20亿人民币)战略入股JOLED,共同推进印刷显示的开发与应用。

另一方面,如何将面板行业的超越经验赋能给更多的、具有类似发展阶段和属性的产业,实现越来越多的突破和创造,也成为共同关注。

近日,TCL科技参与中环集团混改,受让其100%股权,继去年的ASM Pacific后,迈出了向半导体材料、设备迈进的实质一步。此次混改主要标的中环股份是国内半导体硅片龙头企业,而硅片是制造半导体器件的关键基础材料,芯片制造即是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺,改变硅的导电性和构建电晶体结构,最终形成半导体器件。

业内人士表示,TCL科技定位为全球领先的智能科技集团,推进半导体显示产业的纵向延伸和横向整合,加速在基础材料、下一代显示材料,以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局,收购中环,拓展半导体产业上游材料的同时,不排除其后续“补芯”的战略意图。

无独有偶,早在2019年6月,王东升卸任京东方董事长,即应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司,致力于“芯”的事业,这是一家成立于2016年3月,主要从事半导体领域产品和服务的提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、封测三大领域。上个月,奕斯伟宣布完成新一轮超过20亿元的融资,由君联资本和IDG资本联合领投,多家产业和财务投资人参与其中。

走过和鉴证上一个10年的筑路者,都已摩拳擦掌,芯的10年,精彩值得期待。

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