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惠特:Mini LED点测/分选设备比重明年将提升20%以上

Mini LED大量导入高端显示器背光应用,惠特Mini LED点测/分选设备比重将由今年1成,提升明年2~3成目标;至于雷射加工、PCB、LD 3D sensing等其他设备接单今年有了初步成果,营收约1亿元(新台币,下同),目前在手所有设备接单约18亿元左右,接单能见度6个月。

惠特成立于2000年,2005年开发LED芯片/点测机台,2014年与梭特签订技术授权,大陆分选设备市占率由1成快速拉升到8成,接续2016年与机构件厂世锜签订产品授权,提供客户一站式服务,发展点测业务,目前大陆市占率约5成,截至今年上半年为止,点测机台营收比重25%,分选机台占了63%,以及代工业务12%。

主要客户包含兆元、厦门信达(三安)、兆驰、乾照光电、聚灿光电、澳洋顺昌、晶电、光鋐,以及Osram。

Mini LED与传统LED的技术落差并不大,LED供应链只要重新投资部分设备,即可升级,LED芯片微小化,背光、显示屏用量增加,对于LED厂而言,去化产能具立竿见影效应,唯LED点测精度跟着提升,带动设备需求成长。

截至去年为止,惠特累计销售量为11500台,近六年机台销售成长超过400%,今年为惠特Mini LED设备元年,占营收比重约1成,明年则是以2~3成为目标,至于Micro LED发展技术迥异于Mini LED,测试精度要求更高,而芯片分选技术架构完全不同,惠特预期明年测试机台会有初步成果。

惠特于2012年投入雷射加工设备开发,应用在PCB、3D sensing等,今年已有初步成果,营收约1亿元,明年目标约3亿元,中长期目标为10亿元。5G时代来临,应用于3D感测、虚拟实境∕扩增实境(VR/AR)、物联网(IOT)等,VCSEL需求亦随之攀升,其所开发出相关LD对应测试设备,陆续切入VCSEL、光通讯客户。

惠特今年前三季营收达29.09亿元,毛利率29.61%,税后净利2.89亿元,每股税后盈余4.79元,法人预期全年获利将挑战历年新高。

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