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MWC 2019前瞻:5G终端、柔性屏、屏幕挖孔等技术将亮相

2019-02-13 09:20
来源: 泡泡网

我们在MWC19上将会看到的手机技术

5G终端

最近,各家厂商都推出了自己的搭载5G模块的终端,像是小米MIX 3 5G版、vivo APEX 2019、一加搭载了骁龙855的2019旗舰手机、OPPO Find X 5G版,以及努比亚准备在2019年推出支持5G的终端商用机。除此之外,华为前不久也发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡。可以确认的是,竞争如此激烈的5G终端将会把战场带上MWC19,有关5G的技术如何各家都在摩拳擦掌等待大展拳脚。

柔性屏技术

前一阵,折叠屏电子产品集中爆发,这其中就包括三星、小米、摩托罗拉的折叠屏手机。包括努比亚曝光的可佩戴的折叠屏手机。

屏幕挖孔技术

三星即将要发布的新机Galaxy S10系列上都做了屏幕挖孔,而Galaxy S10和Galaxy S10+都采用的是AMOLED曲面屏,如何在AMOLED上做挖孔是目前还在讨论的热点。不只是三星,为了解决屏占比的问题,许多厂商也开始往屏幕挖孔方向进发,相信在MWC上会这类产品的身影。

零开孔机身

vivo APEX 2019和魅族zero,都已经公开发布。这两个机型最大的特点就是机身采用了零开孔的设计,整个机身去除了以往的实体按键和接口,通过按压感应实现电源键和上下音量键的替换,通过屏幕发生技术替代扬声器,通过无线充电替代充电接口,通过eSIM取代SIM卡卡槽。真正的机身一体化是趋势,相比在MWC上也会出现它们的身影。

总结

在已经趋于饱和的智能手机市场,新鲜技术的注入将会成为人们所期待的颠覆手机行业的转折点。可以预见,MWC19将以5G为主导,而手机新形态的改变就倾向于折叠屏了。这两种技术从本质上来说是手机领域的重要革新,未来移动终端的新形态会是如何,让我们拭目以待MWC2019。

(作者:李若冲)

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