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投资20亿!上达电子COF项目落户安徽

导读: 12月20日,上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。据悉,该项目总投资约20亿元。未来5年内,上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。

12月20日,上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、华夏幸福合肥区域事业部总经理以及六安市金安区相关负责人出席本次签约仪式。

据悉,该项目总投资约20亿元。未来5年内,上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后,预计可实现2-Metal COF基板15kk/月,1-Metal COF 15kk/月的产能,实现年销售额22亿元。

作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一,上达电子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域,产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前,上达电子共取得专利近20项,成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。

根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测,到2030年,5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业将迎来巨大发展机遇,预计在2019年,FPC行业总产值将达到138.32亿美元。

此次上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目的顺利签约,填补了国内在COF高端制造领域的空白,完成了国内显示面板核心器件的国产替代。将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本,从而推动相关技艺的革新与产业发展。

上达电子2017年实现销售收入9.7亿,跻身FPC国内企业前三。尤其是2015年以来,上达电子销售规模增速每年不低于25%。李晓华表示,2018年和2019年,上达电子可以继续保持不低于20%的业绩增长,这主要得益于三大核心竞争优势:

一是品质过硬。目前上达电子的产品良率达到95%,各项制程能力指标达到1.33以上,2018年的目标是做到1.67。在客户端的LAR值(客户入料抽检合格率)在98%以上,DPM值(客户投入产品出现的不良率)在200PBM以内。二是生产规模化。目前上达电子在深圳、黄石拥有两个生产基地,月产能达到12万平方米,能满足160万部手机的模组需求。三是产品多元化。目前上达电子既可以做单层板、双层板,也可以做软硬结合板,以及多层板、三到四层板、盲孔等。

特别值得一提的是,上达电子还和小米、vivo等品牌手机厂商达成合作,开启手机直供FPC的销售模式。直供模式对品质的要求极其严苛,客户给出的品质要求是万分之二,也就是出货一万片,只允许两片不良。上达电子之所以能满足客户的这一高要求,得益于近几年在自动化设备方面的巨大投入,每年投入在自动化设备上的金额达到1亿左右。

李晓华认为,上达电子要保持未来的高增长,仍需要不断创新,尤其是在尖端技术方面要快速缩小与国际巨头的差距。目前,上达电子最新的线路可以做到35微米,最小口径可以做到50微米,而国际巨头可以做到10微米。如何追赶?2017年,上达电子在江苏邳州投入35亿元建设国内首条COF生产线,仅设备投资金额就在2个亿左右。“COF项目的投入代表FPC行业进入一个更高的技术水平,也就是说线路可以做到10微米左右。目前这种线宽水平在国际上只有韩国和台湾的三家企业可以做到。”

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