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五方面解析全面屏时代:新技术的发展与问题

导读: “全面屏”手机,相信大家一定相当熟悉。正面几乎全是屏幕,仿佛握着一块玻璃。这一概念一经推出影响着自那之后的所有手机。概念推出已有两年时间,让我们看看行业至今的发展、遇到的问题以及未来发展趋势。

“全面屏”手机,相信大家一定相当熟悉。正面几乎全是屏幕,仿佛握着一块玻璃。这一概念一经推出影响着自那之后的所有手机。概念推出已有两年时间,让我们看看行业至今的发展、遇到的问题以及未来发展趋势。

2016年10月25日由小米首先提出"全面屏"这一概念。MIX的问世仿佛预示着一个新时代的开始。有的同学可能会说:夏普才是第一个做出三面无边框手机的厂商。没错,可虽然形似,但理念却完全不同。最简单就是三边和四边的区别,虽然小米由于当时技术限制只完成了三边无边框,但从超前的理念以及大胆提出这一发展方向的勇气来说是功不可没的。

● 封装工艺的进步

封装工艺经过这两年的迭代对手机的全面屏化起着重大作用。下面就来讲一下目前三种封装工艺的差别和目前服务哪一类型的产品。

五方面解析全面屏时代:新技术的发展与问题

三种封装工艺实现原理

COG封装是小米MIX一代所采用的最为原始的工艺。虽然做到了极致的三边无边框但下巴厚度却不乐观。COG封装工艺是指芯片集成到玻璃背板上,不能弯折,导致下边框很宽。目前服务于LCD屏幕手机和千元级别的绝大多数手机。

COF封装工艺相较于相较于传统COG工艺不同的是,COF工艺将IC芯片从盖板玻璃转移到排线,IC芯片可随排线弯折到背面,从而进一步节省下部空间做到更窄。因造价相比COG封装工艺更高,所以目前服务于大多数国产旗舰机、三星S\Note系列旗舰机。

COP封装工艺被苹果推向市场,iPhoneX为我们带来了极致的“四边”等宽设计,饱受诟病的下巴终于不再是阻挠全面屏发展的问题。技术方面:因其使用的三星OLED柔性屏幕,独特的柔性特质使COP技术得以实现。背板不再是玻璃,而变为的柔性材质可使其芯片部分直接向后翻折,从而达到无人能及的窄度,iPhone X也成为了至今为止下边框最窄的手机。

● 异型屏的到来

得力于iPhone X的问世,使异型屏的风潮席卷全球。

五方面解析全面屏时代:新技术的发展与问题

异型屏的阵营分为刘海的宽窄和有无3D结构光。

以3D结构光的代表iPhone X为例,宽刘海塞下了3D结构光的整个系统包含结构光投影设备、摄像机、图像采集和处理系统。

无结构光的厂商选择异型屏的原因无非就是因为那颗隐藏不掉的摄像头。即使不像苹果一样为了结构光传感器使用大刘海,有的国产厂商也还是照做了。是跟风还是妥协?笔者认为技术限制大于前者,能看到现在的厂商也在尽力缩小刘海直到只剩一颗摄像头而感到欣慰。市场和技术决定目前摄像头不可能从手机正面消失的,等到技术成熟那天,异型屏终将会成为历史。

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