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全面屏下前置电容式指纹识别已死 TDDI触控显示芯片意外获救

导读: 近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。

近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因,但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关,其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。

不过随即台积电就对外澄清,表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载,但也不错。业界认为,台积电的说法,意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分,以中国大陆晶圆代工厂为主,而非台积电与世界先进等台系厂。

实际上,上季度就有不少外资相继出具报告指出,继12吋硅晶圆需求松动后,原本缺货的8吋硅晶圆也因重复下单后而造成产能出现松动。而近日台积电证实,该公司8吋晶圆代工生产线近期已不再满载,意谓原本排队抢产能的热潮消退。

8吋晶圆厂产能吃紧已经延续了四年,据李星从业界了解到的信息,主要的原因是因为智能手机厂商从四年前开始推广电容式指纹识别功能,并在手机摄像头上启动了多镜头升级,增加双摄加强功能,导致行业在8吋硅晶圆厂与8吋芯片代工厂的产能扩产有限的情况下,需求增长幅度超过了行业产能扩产速度。

8吋硅晶圆主要用于电源管理晶片、面板驱动晶片、微控制器、金氧半场效电晶体(MOSFET)、指纹辨识晶片等产品,应用范围广泛。同时在一些新设计的芯片定型之前,一般也会选择成本较低的8吋芯片代工厂来流片;别外,一些订单量达不到经济规模的垂直行业芯片,或特种芯片,由于订单规模不大,也会选择成本更低,制程更有保障的8吋芯片代工厂来生产。

由于8吋晶圆的产能紧张延续了四年,期间为了争夺排单产能,有些订单在各个晶圆厂重复下单的情况也时时出现,导致行业需求很难得到准确的预计。因此上半年从硅晶圆厂和晶园代工厂都还在表示,8吋晶圆产品的订单排单已经排到了二年之后,行业景气将继续延续二到四年。

实际上,受8吋晶圆厂产能紧缺的影响,多年来竞争激烈、单价低廉的显示驱动芯片、触控驱动芯片从去年开始受到晶圆厂的排单抵制相对严重,仅管业界为了争取更多的产能,极力推出触控显示集成一体的TDDI的新品IC来去掉部分产能,TDDI触控显示芯片的供给仍然相对紧张,价格一直居高不下,直到今年9月份才得以缓解。

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