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大尺寸面板驱动IC传涨价 联咏/奇景可望受惠

导读: 年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风,目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。

今年以来零组件端纷纷吹起缺货带动涨价风,目前这股涨价风已经吹向大尺寸面板驱动IC市场。供应链指出,由于驱动IC目前主要以8吋晶圆为投片主力,但从今年上半年起联电、世界先进等8吋晶圆产能就相当吃紧,进入下半年后国际IDM厂释出的车用、电源管理IC订单等高毛利订单就成为晶圆代工厂的首选。

因此,毛利率相对低的驱动IC在争取产能上,自然会比较吃亏,再加上智能手机的驱动IC开始大量导入整合触控暨驱动IC(TDDI),大尺寸面板驱动IC产能又受到排挤,面板厂进入拉货旺季后,面临有面板,但没有驱动IC的缺货窘境。

另外在封测端,驱动IC封测下半年受惠于智能手机拉货效应,使得薄膜覆晶(COF)封装、TDDI供不应求,且第三季起就进入出货高峰,产能可望一路满到年底,因此封测厂也全面调整驱动IC封测报价, 大尺寸面板驱动IC自然也在涨价范围内,代表晶圆代工、封测端皆已对大尺寸面板驱动IC上调价格。

由于半导体制造端接连调整大尺寸面板驱动IC报价,加上缺货效应,市场传出,驱动IC厂已经向客户通知为提高大尺寸面板驱动IC报价,涨幅达到1成左右。 法人看好,布局大尺寸面板驱动IC的联咏、奇景将可望因此受惠。


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