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全面屏上的那些“坑” 手机厂到底要不要挖?

2017-10-24 01:12
来源: 手机报

在近段时间里,通过与显示与触摸模组与终端企业之间多方面了解后发现,全面屏显示技术要行业里的推广速度远低于预期。其中主要原因,除了品牌厂商的认证周期较长之外,还有个很大的原因,是整个手机产业都在纠结于全面屏的异形设计与异形切割所带来的成本与产能匹配上。通俗点讲,就是全面屏上的那些“坑”,到底要不要挖?

智能手机在显示与触摸技术上,采用全面屏显示技术后,为了控制越来越修长的机身长度,行业里要么沿用传统的布局,采用减少前面板元器件外形尺寸,或移动前面板上的元器的位置到其它区域的方式,来缩减上、下两边的边框尺寸;要么采用挖去部分显示屏显示区域,把元器件放置在显示屏的边界里面的方式,来实现机身尺寸长度不明显的增加。

但从目前的智能手机结构设计来看,采用减少前面板元器件外形尺寸,或移动前面板上的元器的位置到其它区域的方式,来缩减上、下两边的边框尺寸,肯定会影响元器件的成本、生产灵活性或用户体验。相对来说,从供应链的管理难度上来讲,目前在中国市场,采用挖去部分显示屏显示区域,把元器件放置在显示屏的边界里面的方式,来实现机身尺寸长度不明显的增加,更具有操作性。

不过,在与模组厂商分析了相关加工技术与制程后发现,事实上要在面板上挖“坑”,对全面屏显示产品的加工成本影响,整个行业可能都严重预估不足。甚至由于在显示面板异形切割成本与产能上的误判,对某些品牌后续的手机机型上市计划已经产生了较大阻碍。

首先,采用异形切割的全面屏产品,需要在面板设计阶段,面板厂就要针对手机终端品牌厂端的结构设计方案,重新设计线路、开新的模具,并要优化软件重新校正,修正异形切割对整个屏幕的显示效果影响。同时由于新模具、新工艺与新增加工公差等严重影响生产良率与效率的因素,全面屏产品在面板线上的生产效率与良率,同样要受到部分影响,如果设计更改太大的话,这些影响因素对面板生产所带来的负面效果也更大。

其次是一般采用异形切割设计的全面屏产品,产品尺寸都会在5英寸以上,几乎全部采用了超薄设计,也就是说这类产品原来的加工难度就较高,品质检测难度很大,生产效率较低。再加上异形切割所带来的多道额外加工工序,还想要保持与原来普通产品一样来组织生产,也基本上是不可能的。

如全面屏显示与触摸产品采用异形切割后,除了面板玻璃要采用异形切割工艺外,背光源、偏光片等都要相应增加异形切割工艺。由于很多时候,异形切割工艺不可能像以前一样采用一种工艺或设备就能完成,所以除了要为新增工艺添置大量的设备外,为了保证产品质量,每增加一种加工工艺,也得相应的增加一道该工艺的品质管控工序。

实际上,还有一个严重影响全面屏产品异形切割加工效率的原因,就是针对异形切割的设备,全都是非标设备,并且这些设备的加工速度,不可能有传统的直线切割速度快。另外,某些异形切割工艺,还需要特殊的辅助排废工艺设计,无形中又增加了异形切割的难度。

同时,这些新增的工艺、工序、设备,都需要海量的熟练员工去完成,并且由于很多非标准设计的异形切割方式,短期内想要把这些生产加工部分实现自动化,也几乎是不可能实现。这对一个本来就严重缺少熟练员工的行业来说,无疑是一场噩梦。

最后让行业意想不到的是,在全面屏上挖“坑”,还需要添置大量的非标设备和辅助加工工装治具与设备,而这也将是一笔笔天价的投资。不用说其它,单单就以玻璃面板的异形切割来看,目前针对挖“坑”部分,还无法离开CNC精雕加工工艺。想想看,现在为显示面板配套的盖板玻璃加工,行业就投入了近十万台的设备才满足市场的产能需求,如果大家都在全面屏产品上挖“坑”的话,又需要多少CNC精雕机才能把这些产品的“坑”挖完,同时又要新扩建多少厂房、新招多少CNC精雕机操作员工,才能把这些订单完成。

目前整个显示与触摸行业,异形切割的产能都集中在了少数几家提前布局,并且在技术、资金、设备与熟练员工等资源实力方面较为雄厚的厂商手里。除此之外,其它绝大多少的显示与触摸企业,即没有实力大量承接挖“坑”的全面屏产品订单,也不敢盲目的为了挖“坑”全面屏产品扩充产能。

所以,智能手机厂商在布局挖“坑”的全面屏显示技术手机机型时,是不是要掂量一下与您合作的显示与触摸模组企业,到底有没有这个实力呢?或者,能不能把有“坑”的产品,通过合理的设计,把它进行无“坑”化处理呢?

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