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2017年OLED封装材料市场预计将达1.17亿美元

OLED电视和智能手机的普及不仅推动了OLED显示器市场的发展,而且也推动了OLED封装材料市场的发展。据独立数据调研机构IHS Markit最新数据显示,相比2016年,2017年OLED封装材料市场预计将增长4.7%到1.17亿美元。

IHS Markit高级分析师Richard Son表示:“由于中国和韩国面板厂商已经积极投资新建OLED晶圆厂,导致OLED出货量有所增加,该市场预计会加快发展。”因此,预计2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元,年均复合增长率将达16%。

与薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)不同,OLED显示器需要封装,因为有机元件容易受到湿气侵害。OLED封装材料可以分为金属、低熔焊料玻璃粉、薄膜封装(TFE)和混合材料。

在营收方面,预计金属类材料将领先市场,因为它主要用于增长最快的OLED电视。然而,随着中国智能手机品牌厂商发布了各种新的OLED面板产品,目前应用于坚固OLED显示屏智能手机的玻璃封装材料的需求将保持稳定。

从收入方面来看,2017年金属类封装材料预计占整个市场的50%,而低熔焊料玻璃粉封装材料将达43%;2021年分别达67%和23%。

Son表示:“将TFE与保护膜相结合的混合封装技术,具有较高的生产成本,灵活性有限,因此对混合型封装材料的需求将不会显著增加。但是,后者目前主要专注于混合封装,因为它与TFE相比具有较低的技术进入门槛,使得它们能更快地进行批量生产。”

从中长期角度来看,混合封装材料市场还将持续增长一段时间。2017年,TFE和混合类封装材料预计将分别占整个封装材料市场营收的6%和1%,但是在2021年将分别增长至7%和3.5%。(文/Oscar译)


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