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聚积科技高整合驱动芯片MBI5359即将问世 突破micro-LED及超小间距屏生产瓶颈与限制

2017-07-27 11:33
Timeless落尘
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聚积科技近日的LED显示屏国际研讨会发布最新高整合驱动芯片-MBI5359。MBI5359是目前市场上第一颗可使用于micro-LED及超小间距显示屏的驱动芯片,透过其产品特性将可实现点间距0.6mm (P0.6)的LED显示屏产品,突破目前的生产瓶颈与限制。

从2012年后小间距LED显示屏在室内显示应用市场蓬勃发展,标准品点间距亦快速从P3一路降到P1.25,但论及稳定量产小于P1.0的产品,对于所有LED显示屏制造商仍是极大的挑战。MBI5359的高整合度特性(整合驱动芯片以及MOSFETs),一颗芯片可以控制512个像素点,以P0.9模块为例,使用MBI5359布件空间仍有余裕(图一)。而灯板透过模块化布局简化电路板设计(图三),有利散热也降低PCB灯板设计错误率,加速产品上市时程。

再者,小于P1.0的显示屏在刚量产时的可靠度较低,MBI5359的两项产品特性将有助提升产品质量。第一是LED早夭侦测,显示屏制造商在老化完毕后,透过指出可能有高失效风险的像素点位置回报系统,提前维修或更换高失效风险的像素点,减少安装后的客户,提升客户满意度;第二是LED坏点隔离,针对使用中的显示屏若出现LED开路、LED短路现象,可以隔离损坏灯点,降低对显示画面的影响(例:十字架、毛毛虫)。

MBI5359亦可进一步提升画面质量,除了实现一般方案在小间距显示屏不易达成的「真16比特」显示效果外(图五),使显示画面灰阶层次更丰富,也具备「低灰高刷新」,相对他厂PWM方案,使用MBI5359的模块以手机拍摄即可观察暗部画面显示稳定不闪烁(图六),完美展现细腻画面质量。


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