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这些手机开孔都将被砍!未来“全面屏”变“全是屏”

2017-06-16 10:22
月城清浅
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去年发布的iPhone 7取消了3.5mm耳机孔,将耳机功能整合到了Lightning接口上,减少了手机的开孔,从而节省内部空间,进一步将机身做的更加轻薄,同时还大大增加了手机的防水、防尘性能,安全防护级别达到了IP67等级,另外,好在苹果还推出了AirPods耳机,只不过超过千元的价格……

iPhone 7具备IP67等级安全防护

可以看出,现如今手机所整合功能越来越多的同时,下一步也慢慢开始在外观方面做减法,表现为减少机身开孔数量,增强整体强度以及防护性能,继3.5mm耳机孔被取消之后,下面这些开孔、插槽或许不久的将来都会在手机上消失。


SIM卡槽


SIM卡是伴随着手机的产生而同时出现的,它就像手机主人的身份证,传统的SIM卡作用是在用户进行网络通讯时识别身份及存储数据,可以说是一个通讯载体,经过多年的发展,SIM卡从标准卡,到Micro卡,再到Nano卡,尺寸越来越小。

普通SIM卡 Micro SIM卡 Nano SIM卡

没了SIM卡,手机怎么用?其实,现在市面上早已经有解决方案,但至今仍未实行,究其原因是市场环境的问题!想必大家都听说过E-SIM,它是一种虚拟的芯片,可简单这样理解是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上。这样的好处是,可以取消SIM卡槽,减少了手机的内部空间占用,还可以省去一道手机制作开孔的工序,从而令整体强度和防水、防尘性能得到提升。

手机取消SIM卡插槽可以提升整体强度

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