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晶电:穿戴、VR应用1~2年推出Micro LED样机

2017-06-22 08:50
孤身万里游
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国际大厂竞相投入新世代显示器技术Micro LED开发,晶电动态备受注目。 晶电董事长李秉杰昨(21)日表示,可以同时供应RGB三原色芯片的业者只有晶电、欧司朗,进入商业量产化,晶电可以取得商机。 不过他亦指出,10吋以上的大尺寸市场仍须3~5年时间酝酿;至于穿戴装置、VR的应用在1~2年就可推出样机。

穿戴应用1~2年推出样机

晶电总经理周铭俊也表示,晶电在5年内有机会把Micro LED的营收纳入,他预期2018~2019年在穿戴装置上的应用有可能贡献营收。 周铭俊分析,Micro LED技术的开发主要有三大关键,包含LED芯片、巨量转移技术、后段电路链接等,晶电主要是前段芯片部分,考虑一次搬运的芯片数最大化,Micro LED会以6吋晶圆生产,对晶电来说,磊晶(Epi)没有问题,但是芯片部分,晶电必须将机台从4吋升级成6吋,这对晶电来说,会是较大的设备投资,因此晶电不排除考虑跟晶圆厂合作 ,利用该厂的6吋晶圆生产。

周铭俊表示,Micro LED如果只停留在穿戴装置,很难发挥消化LED厂产能的效果,必须进到手机领域才会有经济规模,他也认同,Micro LED是大市场,也是高风险投资,是相对客制化(Customized)的产品,未来5年变量还很多,完全要看与客户合作开发的情况。

10吋以上还需要3~5年

晶电董座李秉杰则指出,Micro LED还没有厂商出货,但却指引出LED还有许多新的应用领域,他预估在穿戴装置、VR上的应用,产业可望在1~2年内推出样机,但要进阶到10吋以上的市场如NB、TV等,还需要3~5年。

不过李秉杰强调,全球可以同时提供RGB三原色的厂商只有晶电、欧司朗,一旦Micro LED商业量产,对晶电来说可以取得商机。 晶电对LED芯片尺寸定义为,现有芯片约200~300微米,小间距显示器芯片约150微米,Mini LED约50~60微米,可视为Micro LED前身,Micro LED仅15微米;晶电企图透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场,以及直下式电视HDR功能中所需的LED。

晶电在Micro LED的布局

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