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IHS Markit:柔性AMOLED面板成本分析

2017-05-26 09:32
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近来,柔性AMOLED面板受到的关注越来越多。自三星推出Galaxy S edge系列智能手机以来,柔性AMOLED面板出货量迅速增长。现阶段,大多数柔性AMOLED显示产品都并非可反复弯折的。其基板采用一层厚的聚酰亚胺(PI)而不是玻璃,但在制造过程中使用玻璃基板作为PI层的载体。顶部使用薄膜封装(TFE)来保护OLED层而不是玻璃封装。

IHS在最近的OLED Cost Model报告中提供了柔性AMOLED面板成本分析。

如上图显示,5.5”QHD柔性AMOLED面板的生产成本约为$24,比同尺寸同分辨率的刚性面板高25%。

然而需要注意的是,柔性AMOLED面板主要在六代线工厂生产,而大部分商业上可用的刚性AMOLED工厂都是5.5代线,因此25%的成本差距是在六代线的柔性面板和5.5代线的刚性面板的基础上产生的。如果刚性AMOLED面板也在六代线工厂生产,那么其成本还将下降20%左右。也就是说,如果柔性AMOLED和刚性AMOLED面板都在六代线工厂生产,那么两者的生产成本差距将远大于25%。

以上为两者不同的成本结构

柔性和刚性AMOLED面板的原材料主要区别在于基板。柔性面板使用PI层作基板,而刚性面板仍然使用玻璃基板。但是如上图所示,这并不会对阵列材料成本产生很大的影响。自从Galaxy S Edge系列第一批量产以来,PI材料的价格已经下降了很多。在封装材料成本中也发现了类似的趋势。柔性面板中封装材料的成本份额比刚性面板要低得多。随着TFE的引入和封装玻璃逐渐被淘汰,IHS Markit预估柔性AMOLED面板的总材料成本不会增加。

同时,柔性AMOLED面板的模组材料成本部分有显著增加。柔性AMOLED使用COF(Chip On Film)的驱动芯片结构,这增加了额外的PCB成本。另外,在弯曲表面上的层压仍然十分困难,这可能导致模组工艺中良率降低。

以上成本估算值不包括触控及盖板费用。柔性显示器的触控和盖板成本更高,这又增加了刚性和柔性面板之间的总成本差距。

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