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信利国际向AMOLED合资公司增资

2017-05-06 08:51
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信利国际公布,2017年5月5日间接全资附属公司信利半导体与惠州仲恺及惠州投资(即股东协议之原有订约方)订立增资协议,以增加合资公司即信利(惠州)智能显示有限公司之注册资本,旨在配合合资公司之营运及潜在发展。

根据增资协议,订约方同意将合资公司之注册资本由23亿人民币增加至26.826亿元人民币,信利半导体就此同意注资合共4.1亿元人民币,其中3.8264亿元人民币,将作为合资公司之额外注册资本, 余下2735.8843万元人民币则拨入合资公司之资本公积。
完成增资后,合资公司将由信利半导体、惠州仲恺及惠州投资分别持有59.7039%、23.5216%及16.7745%。

合资公司之主要业务为制造薄片晶体管面板及AMOLED面板。 惠州仲恺为惠州管理委员会全资拥有之国有企业,主要从事投资业务。 惠州投资为惠州市人民政府国有资产监督管理委员会全资拥有之国有企业,主要从事投资业务。

合资公司之主要业务为制造薄片晶体管面板及AMOLED面板。 惠州仲恺为惠州管理委员会全资拥有之国有企业,主要从事投资业务。 惠州投资为惠州市人民政府国有资产监督管理委员会全资拥有之国有企业,主要从事投资业务。

公告表示,公司认为AMOLED极有可能成为次世代主流显示技术,并已于2016年11月投入批量生产AMOLED面板。 增资协议项下进一步投资可增加合资公司之营运资金以便其持续研发AMOLED相关业务,并促进公司有关新一代显示技术之策略性目标。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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