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小间距LED显示屏技术比拼 谁将成为主流?

2017-05-03 00:47
林契于宸
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OFweek网讯 LED显示屏行业继直插(Lamp)工艺形式之后,已经广泛过渡到表贴(SMD)工艺,随着表贴(SMD)形式大行其道,大有取代直插之际时,COB封装却又腾空出世,大有与表贴(SMD)封装一较长短的意味。其实拿COB与表贴来作比较,本来就有点“关公战秦琼”,牛头不对马嘴——小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术,表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业 ,尤其是LED产业的不同阶段。或者说,表贴是LED屏制造商的核心工艺,而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣,但架不住当前LED小间距大火,为实现LED小间距显示屏最好的解决方案,大家都在八仙过海,各显神通。

在小间距制造工艺的比拼中,众多小间距厂商只能被动的在过回流焊表贴工艺等环节殚精竭虑,闪转腾挪。然而随着间距持续往下发展,单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增,这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小,这种密集贴装工艺难度越大的影响,小间距LED显示屏在持续减小间距的同时,死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。以索尼为代表的部分厂商开始了从源头探索尝试去解决这一问题,即从芯片的设计与封装阶段就考虑密集排列的方案。

索尼的CLEDIS技术

索尼推出的CLEDIS技术其实就是基于Micro LED的显示技术,Micro LED技术,即LED微缩化和矩阵化技术。像素可定址、单独驱动点亮,可看成是户外LED显示屏的微缩版,将像素点距离从毫米级降低至微米级,结构是微型化LED阵列,也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化,使其体积约为目前主流 LED 大小的 1%。

而Micro LED display,则是底层用正常的CMOS集 成 电 路 制 造 工 艺 制 成 L E D 显 示 驱 动 电 路 , 然 后 再 用MOCVD机在集成电路上制作LED阵列,从而实现了微型显示屏,也就是所说的LED显示屏的缩小版。

2012年索尼展出的55英寸Crystal LED Display

索 尼 早 在 2 0 1 2 年 度 , 基 本 上 与 国 内 小 间 距 厂 商同期推出的CLEDIS技术,当时主要应用在55英寸的Crystal LED Display产品上,主打市场则主要定位于消费级市场。由于市场接受度和开发投入反差巨大,索尼一度要终止投入。而在2016年索尼小间距LED技术改头换面以“CLEDIS”技术形式重出江湖,并且其定位市场已经与国内小间距以商业应用为主的市场高度重合。索尼CLEDIS显示技术由于兼备超高亮度、无缝拼接和显示尺寸几乎没有界限等特征,在户外显示行业带来了足够震撼的视觉效果,却不必担心环境光线的影响,并能够很好的满足高端显示应用的需求。索尼表示CLEDIS的主要市场将会是取代一定尺寸范围的现有小间距LED显示屏。

索尼CLEDIS显示屏

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