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中国半导体行业未来如何发展?13份精彩报告为你指明方向

2017-04-04 00:51
夜隼008
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3月23-24日,2017年中国半导体市场年会在南京召开,来自工信部、大基金、清华大学、中芯国际、长电科技、台积电等单位的多位重磅嘉宾出席并发表精彩演讲。我们整理了其中13份精彩报告的核心观点,供大家参阅。

报告摘要:

全球半导体产业发展现状。2016年全球半导体市场规模达到3389.3亿美元,同比小幅增长1.1%。区域市场两极分化,欧美地区呈下滑态势,而亚洲地区呈增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。设计、制造、封测三个产业销售额分别为1644.3亿、1126.9亿及1564.3亿,增长速度分别为24.1%、25.1%及13%,设计和制造环节增速明显快于封测,占比进一步上升,产业结构趋于平衡。

中国集成电路的发展机遇主要体现在:1)庞大的市场规模和旺盛的市场需求。2016年中国IC市场规模为11985.9亿元,占全球市场一半以上。2)全球化的市场格局和活跃的资本市场。全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。3)全球最大的市场和高速的市场增长率。预计未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场,且将保持较高的年均增长率。当前中国集成电路产业面临的挑战:1)整体实力不足:国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达2代,集成电路设计业规模占全球比例不足8%,集成电路产业结构仍待优化,缺乏有规模的IDM企业;2)资本未有效利用:固定资产投入虽有增加但带来投资分散的问题。3)国际整合受限的挑战,遭受“过度关注”,屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

市场和技术的发展推动OSAT产业模式变化:1)SiP的崛起。移动通讯和IoT应用推动小型化和模块化,而SiP具有小型化、高集成度、设计灵活等优势,非常适合这些应用的技术需求。2)FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封装技术的革新,预计在未来几年(2015-2020)的CAGR将达30%以上,远超总体市场个位数的成长预期。3)中国的崛起。中国成为半导体供应商和OSAT的战略市场。

行业景气度进入向上周期,四个维度梳理国内半导体产业链投资机会。1)从应用市场的维度来看,半导体产业的投资机会主要在手机创新、物联网、汽车电子、智能硬件等新兴高增长领域;2)从技术创新的维度来看,SiP/Fanout先进封装、3D IC、化合物半导体、新型存储器等几个方面值得关注;3)从产业分工的维度,关注晶圆制造、封装和测试外包趋势;4)从产业转移的维度,关注国内生产线建设和海外并购机会。

报告一、创新融合发展的中国集成电路产业

工业和信息化部电子信息司 龙寒冰

主要观点

1.中国集成电路产业现状

1)产业规模持续增长。2001-2016年间,我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额的将近60%,产业销售额扩大超过23倍,由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间,我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。

2)产业结构趋于合理。2001-2016年我国集成电路三业(封装、制造、设计)齐头并进,年均复合增长率分别为36.9%、28.2%和16.4%。其中设计业和制造业占比不断提升,集成电路产业结构趋于优化。

3)发展环境不断改善。北京、四川、山东、安徽、天津等多个省市纷纷响应《纲要》,出台扶持政策以推进本地区产业发展。同时,国家集成电路产业投资基金和地方性基金相继设立,缓解了投融资瓶颈,撬动作用日益明显。

在市场需求带动、国家政策支持下,我国集成电路产业已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础;国家相关战略的实施激发了市场内在活力,发展环境进一步优化,产业实现平稳快速发展。

4)核心地位日益凸显。中国制造业总体大而不强,大多数产业尚处于价值链的中低端,而“中国制造2025”中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位,这将带动集成电路产业的跨越发展。

2.新格局与新挑战

1)市场驱动的转变。传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步放缓;而面向云计算、大数据、工业互联网的需求呈现爆发式增长。2011-2016年全球智能手机出货量不断上升,而全球PC出货量出现下滑趋势。

2)创新要素的转变。

(1)依靠单点和单一产品的创新正在向多技术融合的系统创新转变;(2)云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化,新结构、新工艺、新材料孕育巨大的变革;(3)商业模式创新成为发展的关键力量;(4)整合产业发展要素的能力成为发展的关键;(5)生态环境的完善与否已经成为国际竞争的新高地。

3)竞争格局的转变。2016年,全球在集成电路领域的并购活跃,交易资金超过1200亿美元,强强联合、跨界融合成为新趋势。

4)外部环境的转变。世界主要发达国家和地区进一步强化了政府对半导体产业发展的重视力度。

5)内外矛盾的转变。

(1)产业跨越式发展的迫切要求VS骨干企业自身能力不足;(2)复杂多样的市场需求VS较为单一的产品结构;(3)企业自身快速发展VS高端人才短缺;(4)国际合作、并购活跃VS各国加大产业监管力度。

3.未来发展方向

1)更加注重开放发展。坚持自主创新的同时加强国际合作、充分利用全球技术、人才、市场、资金等要素资源,融入全球集成电路产业体系中。促进产业资本与金融资本良性对接,推动国际并购。

2)更加注重创新发展。按照产业链部署创新链以及相应的资金链,着力培育企业创新主体;力争提前布局颠覆性技术变革时机;贯彻落实中国制造2025,建设集成电路创新中心,搭建共性关键技术平台。

3)更加注重聚焦发展。集中资源、骨干企业、关键技术节点组织实施国家重大专项、工业转型升级资金等,突破关键核心技术和重大产品。贯彻落实加强供给侧结构性改革的重要部署,制定重点集成电路产品有效供给能力提升计划、智能传感行动计划等。

4)更加注重协同发展。

(1)围绕重大市场需求,加强产业链上下游资源的组织协调;(2)推动产业生态环境的建立与完善;(3)推动重大生产力布局建设,做强产业关键环节,补齐产业薄弱环节;(4)加强产业资本与金融资本协作,形成发展合力;(5)推进相关文件,重点解决政策落实中存在的问题,进一步营造良好政策环境。

5)更加注重合理布局发展。主要围绕重大生产力布局,例如大力提升先进工艺制造能力、加快存储芯片规模化量产、大力发展特色制造工艺、提升集成电路设计业规模和水平、推进化合物半导体器件应用发展、加速封测业升级扩产和兼并重组、增强关键装备和材料配套能力等。

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