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全面屏时代来袭 指纹识别的未来如何?

2017-04-18 00:36
华静一
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但目前电容式指纹识别芯片仅能穿透300um的玻璃盖板,而一般的玻璃盖板厚度都在500um左右,若做2.5D/3D屏时,厚度甚至超过了700um。于是在电容式方案没有解决穿透性能前,各家的做法则是挖一个盲孔在需要放指纹识别芯片的地方,也就是将玻璃局部打薄,使得指纹识别芯片可以工作。按上面一种方式(即上层打薄)做还有一个好处就是方便用户找到指纹识别芯片的位置。

局部打薄也并非万无一失,这样会导致表层玻璃更容易摔碎。光学指纹和超声波指纹则有机会穿透的更厚的玻璃,所以成为大家关注的焦。

而今年开始,很多品牌手机厂商开始采用全面屏,因为更高的屏占比为用户带来更好的用户体验,但更高的屏占比也使得指纹识别芯片的摆放位置变的更加紧张。目前看到的一种解决方案则是Under Display(如下图)。

将指纹识别芯片放在屏幕的下方则是一个不错的选择。但电容式穿透能力差,在这种模式下基本已无法工作。光学式和超声波式则是最佳选择方案。相对超声波方案的产业链不够成熟,目前光学指纹更具可实现性,只是目前的光学指纹识别技术并不成熟,而且AMOLED的透光率不高,并不能使的指纹芯片准确识别,这可能也是Samsung未选择光学指纹,而将指纹放在背面的最主要的原因吧。

不过即使光学指纹克服了自身的技术缺陷,若还是像普通指纹识别一样只有很小一个区域去做指纹识别区域的话,用户不易找到识别区域则会带来非常差的用户体验。所以UnderDisplay方案极有可能需要一个较大面积做指纹识别区域。

而UnderDisplay后,下一个技术发展方向则是InDisplay,即类似In-Cell一样,将指纹识别芯片埋入AMOLED里面(如下图)。

不过如UnderDisplay一样,InDisplay也会有用户体验问题,所以可能也需要一个很大的指纹感应区域。

按Yole的分析,2017年指纹还主要是以UnderGlass为主。到了2019年UnderDisplay技术才会成熟,而InDisplay技术则需要到2021年才会变成熟。

不管是UnderDisplay,还是InDisplay,若采用光学式指纹识别技术,在TFT LCM上使用还是难度很大,主要还是得用AMOLED。

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