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台湾芯片大军遭前后夹击 今年转型成关键

2017-04-18 09:09
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面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位,以及大陆IC设计公司急起直追的挑战,台湾IC设计产业过去采取me too的产品策略已难见成效,加上全球出现新一波的车用电子、人工智能(AI)、5G通讯技术、自动化与机器人、扩增/虚拟实境(AR/VR)装置等新兴商机,台系IC设计业者陆续迈向全新的舞台,包括晶宏、敦泰、义隆电、信骅、谱瑞、聚积、立积及宏观等2017年均力拚转型,将扮演台湾IC设计产业中、长期发展重要关键。

全球半导体产业生态系统由下游品牌客户主导趋势愈益明显,包括产品效能及相关应用策略,不仅让苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等品牌厂旗下芯片设计部门阵容持续扩大,甚至连亚马逊(Amazon)、Google亦开始有意自行设计芯片,这对于仍停留在硬件思惟的台湾IC设计产业来说,已开始出现一定程度的冲击。

台系芯片业者坦言,过去芯片效能主导一切,如今软件应用、作业系统、生态系统才能有效让终端产品差异化,甚至创造更大价值,芯片解决方案角色转换,台系IC设计业者必须积极转型,包括晶宏锁定电子标签芯片解决方案、敦泰押宝TDDI芯片前景,义隆电锁定指纹金融卡、信骅及谱瑞锁定服务器相关芯片商机、聚积抢进LED车灯市场、立积及宏观看重RF技术。

台系芯片业者表示,联发科早在2016年中便决定力拚转型,董事长蔡明介更宣布将在物联网(IoT)、人工智能、软件与网路服务、车联网、工业4.0及5G等全新技术领域,扩大投资力道,计划在未来5年内再砸下新台币2,000亿元扩大布局动作。

其中,特别是在人工智能应用,过去4~5年相关技术发展已出现明显的突破,AlphaGo打败全球围棋高手,更凸显人工智能技术已萌芽,芯片运算将扮演关键角色,这不仅是联发科后续关注重点,其他台系IC设计业者面对联发科全力转型及加值创新,亦纷纷跟进脚步。

相较于过去me too产品策略,只要国际客户卖得好,台系IC设计公司便急起直追,借由芯片性价比优势,抢攻市占版图,并让公司业绩稳定成长。不过,随着终端产品新旧交替加快,产品热销期由原先2~3年缩短到可能不到1年,台厂抄捷径策略已开始碰壁,加上大陆IC设计公司更具备成本竞争力,缩减台湾IC设计公司的生存空间。

台系芯片业者指出,苹果iPhone完整架构生态系统,加上Google推出自家Android作业系统,以及三星的成功案例,显示终端产品胜负已不再由芯片效能一手决定,全球芯片供应商开始变成配角,尤其终端品牌厂纷跨足芯片设计领域,以有效掌握产品差异化关键,配合新一代人工智能、物联网、虚拟/?扩增实境(VR/AR)、机器人、自动化市场商机的主导权,完全不在芯片身上,全球IC设计公司转型已刻不容缓。

台湾IC设计公司过去me too产品策略已不适用,因为国际芯片大厂可借由平台、软件及韧体支援解决方案,配合生态系统的力量,完全把台湾IC设计公司排除在外,加上半导体产业在整个终端产品生态系统的主导性质转为附属角色之后,台湾IC设计公司面临极大压力。

值得注意的是,大陆IC设计产业快速崛起,尽管造成台湾IC设计产业包括芯片价格、毛利率下滑等压力,然而全新世代的终端产品及应用市场兴起,可能几乎完全抹煞以硬件思惟出发的创新能量及附加价值,带给台湾IC设计产业的灾难,恐更胜过大陆IC设计产业崛起。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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