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2016年中国半导体产业链十强企业

三、2016年中国半导体封装测试十大企业

1.江苏新潮科技集团有限公司

江苏新潮科技集团有限公司,成立于2000年9月,至2010年末总资产70亿元。主要从事集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、销售并对高科技行业、服务业等投资,连续多年荣获“中国电子百强企业”。

2.南通华达电子集团有限公司

南通华达微电子集团有限公司始建于1966年,过50多年的持续发展,已经成为一家以半导体器件封装、测试为主业的具有一定实力的民营企业集团公司。集团公司业务涉及产业链上、下游,在半导体器件封装测试、设备制造、模具等领域处于国内领先水平。公司总资产为100亿元,2016年销售收入达84亿元。

3.威讯联合半导体(北京)有限公司

威讯联合半导体有限公司(以下简称RFMD)是一家设计、开发及生产“射频”集成电路产品的美国独资企业。这些产品用于无线通讯的射频集成电路放大装置(RFICs)和信号处理传输设备。公司主要为手机生产零备件,是功频放大器产品的主要供货商。 公司还同时生产用于无线基础设施、有线电视调制解调器,个人通讯系统及双向数据寻呼机的元备件产品, 并致力于开拓地方无线局域网(WLAN)及蓝牙无线技术产品的市场。 公司股票于1997年在NASDAQ上市,2004年度的十大封装测试企业排名第二。

4.天水华天电子集团

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。

企业主要从事半导体集成电路封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

5.恩智浦半导体

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司,创立于2006年,先前由飞利浦于50多年前所创立。

恩智浦提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。在全球共拥有11个生产基地,6家封装测试厂和5家晶圆厂。

6.英特尔产品(成都)有限公司

成都工厂已经是英特尔在全球最大的封装生产基地,英特尔成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一,并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一,英特尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。是一家外商独资企业,位于成都高新综合保税区,主要从事英特尔半导体产品的封装测试,目前总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月,英特尔公司宣布在 成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂,翌年 2 月一期项目芯片组工厂开始建设, 2005 年底建成投产,产品已出口到世界各地。

2005 年 8 月二期项目开工, 2006 年 10 月工程竣工,其中培训中心已经启用,微处理器工厂在 2007 年投产,封装测试英特尔最先进的多核微处理器产品。

7.海太半导体(无锡)有限公司

海太半导体(无锡)有限公司是由无锡市太极实业股份有限公司(占55%)和韩国SK海力士株式会社(占45%)于2009年11 月10日合资成立的集成电路封装测试企业,地处无锡市出口加工区,占地180亩。 公司主要经营范围为半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模组装配及测试。主要采用世界领先的4438纳米技术, 对12英寸半导体晶圆进行后工序服务。 成立短短两年间,公司已在2011年成为无锡市第二大半导体封装企业。并于2012年3月荣获“中国十大半导体封测企业” 称号。

8.上海凯虹科技有限公司

上海凯虹科技电子有限公司成立于2004年5月,是由美国DIC电子有限公司(已有40多年上市历史,Nasdaq:DIOD) 投资的外商独资企业,总投资额为10500万美元。公司是上海市"高新技术企业""外商投资先进技术企业",2003年列入"上海市工业销售500强企业"。公司主要从事SMD元器件及集成电路产品的封装及测试业务。

9.安靠封装测试(上海)有限公司

安靠技术(Amkor Technology)是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商, 几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

安靠技术成立于1968年,在菲律宾有7家工厂, 韩国有4家, 台湾有2家,日本和中国上海各一家。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工厂外, 安靠技术在加州、 波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22,000名员工。

10.晟碟半导体(上海)有限公司

晟碟半导体(上海)有限公司于2006年8月1日在上海成立,公司经营范围包括设计、研发、测试、封装及生产半导体集成电路器件及产品等。

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