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联咏整合TDDI 产线 面板厂良率是关键

2016-11-10 09:29
棒棒书香
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  联咏整合TDDI 产线 明年首季放大量

  驱动触控整合IC当道,面板驱动芯片厂联咏整合TDDI单芯片,今年本季已小量量产,也有客户在试用了,预计明年首季起大量产出,将可开始挹注营收。

  以第3季产品线来看,联咏总经理王守仁表示,驱动芯片出货持平,逻辑芯片出货上扬,而驱动芯片中,Full HD转HD中约8成是不带内存的,导致毛利率下滑,也影响到第3季毛利率。毛利率走跌趋势将筑底,第4季有望持平。

  淡季因素影响,王守仁指出,第4季会有季节性的调节,逻辑SOC芯片拉货潮已经在第3季结束,第4季需求下滑。但驱动芯片部分,整体产线出货会持平,大尺寸部分,会因季节性调整,出货小幅减少,小尺寸方面出货会增加。

  今年已有多家厂商瞄准TDDI产品线,王守仁说明,本季已经小量产,预计自明年首季起大量产出,但TDDI产业能否快速起飞,关键点还是在面板厂良率。

  展望明年后市,王守仁期待明年比今年好,由于韩国三星有一座面板厂关厂,原先连驱动芯片部分采购订单可望外流,明年应有受惠题材。明年手机仍有换机潮、加上今年4K2K的渗透率约24%,明年可望上看35%,将带动驱动芯片需求上扬。

  TDDI发展突飞猛进 需求增长原因分析及细分出货量预估

  IHS Markit 预计2016年TDDI出货量将从2015年的800万片增长至大约7500万片。

  TDDI平均售价(ASP)目前低于触控控制IC与显示驱动IC成本的总和。

  虽然On-CellAMOLED面板可采用TDDI,但并不具备技术优势。

  TDDI在2016年的发展突飞猛进

  TDDI成为市场话题已有将近4年时间,但目前该概念尚未成为主流。然而,TDDI在2016年的发展突飞猛进。新思公司最早提出“触控与显示驱动集成”(TDDI)概念,然后敦泰公司又将其称为“集成驱动器与控制器”(IDC)。

  无论哪种命名,其理念都是设计一款片上系统(SoC),可以集触控控制与显示驱动于一体。然而,由于显示驱动IC工作电压相对于触控控制IC要高些,因此两者集成是有一定难度的。

  触控控制IC通常采用0.18微米、0.13微米、0.10微米或90纳米工艺。显示驱动IC也存在类似要求,高端型号会用接近55纳米的工艺来改进技术规格(如密集沟道等)。

  两者差异在于驱动IC工作电压在10-50伏。而触控控制IC工作电压5伏就够了;12伏可支持大得多的面积了。当然尽管有这样的差异,这一集成工艺仍然是可行的。

  就封装而言,四方扁平无引脚(QFN)封装结构在触控控制IC中最为常见;控制芯片可以绑定在主板(COB)或FPC(COF)上。显示驱动IC则有带载封装(TCP)、薄膜上芯片(COF)或玻璃上芯片(COG)等方式。

  在TDDI中,触控控制IC必须使用与显示驱动IC相同的封装工艺。COG工艺(裸晶直接放置在玻璃上)在智能手机中应用较为普遍。

  TDDI需求增长的主要原因

  IHSMarkit 根据对各大IC厂商和面板厂商的调查结果,估计2016年TDDI面板的出货量约为7500万片。这一数字相较2015年的800万片出现大幅增长,但5500万片也仅占全球手机总量的4.9%。TDDI需求增长的主要原因如下:

  自容式In-Cell面板的迅速发展

  2015年,因新思公司和JDI的合作,TDDI被用于Hybrid In-Cell面板。和On-Cell面板一样,HybridIn-Cell面板其实不一定需要采用TDDI,这么做从中得益的是IC厂商,而非面板厂商。自容式In-Cell技术证明了TDDI的价值。

  触控走线和(显示)走线被收拢到触控控制IC与显示驱动IC所在位置;两种IC再集成,从而节约空间。自容式In-Cell面板还可简化面板厂后端玻璃薄化工作,长远角度看这样更有利于使其成本低于On-Cell面板。

  IHSMarkit 估计自容式In-Cell面板的出货量将从2015年的1780万片上升至2016年的约9300万片,因为这项技术发展日趋成熟(包括显示屏工艺与抗干扰性),也吸引了越来越多的面板厂商(友达光电、京东方、LGD和天马)投身其中。

  平均售价下调

  FHDHybirdIn-Cell面板的TDDI芯片在2015年第一季度时的价格是4美元,但2016年已下跌至约1.8-2.0美元。普通双层结构(如SITO或DITO)的触控控制芯片成本约为0.7美元,一颗FHD显示驱动IC的价格约为0.9美元(无RAM)或1.3美元(内嵌1/3 RAM)。所以TDDI平均售价目前低于触控控制IC与显示屏驱动IC成本的总和。

  供应链演进

  对于外挂式触控来说,触控控制芯片的供应链是从IC制造商到品牌商(或独立设计公司(IDH)和手机平台)。内嵌式触摸技术迫使IC制造商与面板厂商密切合作。IC制造商将提供集成或打包销售,以便提高收入。因此,对面板厂商而言这是“胜者全得”的博弈。

  在2014年和2015年,发生了诸多企业并购案,如敦泰(2014年与旭曜合并)、新思(2014年收购瑞萨)、谱瑞科技(2015年收购赛普拉斯触控业务)和晨星半导体(2015年收购奕力科技)。联咏、奇景、三星LSI和Silicon Works等现有显示驱动IC制造商也纷纷投身到触控控制芯片业务。

  2016年细分出货量预估

  TDDI早在自容式In-Cell触摸技术出现之前便已被采用。2015年 Hybird In-Cell占据 TDDI出货量的大头。2016年随着自容式In-Cell的迅速发展,TDDI的出货量也随之上升。尽管自容式In-Cell面板非常适合TDDI,但由于成熟度和可用性问题,2016年自容式In-cell的出货也并非全部都是TDDI的。

  一些厂商仍然使用触控控制IC和显示驱动IC分离的解决方案。由于仍处于技术转换阶段,2016年自容式In-Cell面板搭配TDDISoC在生产过程中仍然具有相当的复杂度。

  2016年上半年生产自容式In-Cell触控屏的主要面板厂商包括LGD(2600万片)、天马(220万片)、友达光电(180万片)和京东方(120万片)。除了LGD外,其他厂商均采用来自新思和敦泰的TDDI解决方案。LGD的双芯片解决方案供应商包括东部电子、美法思、Silicon Works和联咏科技,2016年的出货量估计为2400万片。

  新思和敦泰是主要的TDDI芯片供应商。SiliconWorks稍慢在第三季度末进入量产状态;其他IC制造商也已将TDDI纳入其发展路线图。新思预期2016年TDDI芯片出货量将达到5000万片,敦泰则将达到1500万片。

  由于JDI仅专注于Hybird In-Cell面板,TDDI在2017年将仍然同时被用于Hybird In-Cell面板和自容式In-Cell面板,但显然自容式In-Cell面板应该会占据更高的份额。

  在不久的将来,TDDI面临的关键挑战在于On-Cell AMOLED。虽然On-Cell AMOLED也可以采用TDDI,但缺乏技术优势。它只是提供了一个方便的选择;因为IC制造商可以为面板厂商提供融合显示驱动和触控控制的一站式采购途径。此外,自容式In-Cell面板很难应用于AMOLED面板。

  AMOLED没有Vcom,因此可以考虑以图像阳极或阴极加以取代。面板厂商的首要任务是实现AMOLED显示屏产量,而且现阶段将触摸传感器与TFT相集成的可能性较低。由于On-CellAMOLED对自容式和Hybird In-Cell形成挑战,这种情况可能影响到TDDI市场的显著增长。

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