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Micro LED量产遭遇拦路虎?据说这项技术能解决

2016-08-23 09:12
默菲
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  为了了解Micro LED磊晶片转移的问题,笔者查阅资料发现一家叫X-Celeprint的公司曾在2014年推出了一门技术叫μTP的技术。据悉,该μTP技术作为一项先进的微装配技术,可以使数百个小型(最适宜尺寸为亚毫米级)器件在同一时间内精确移动。

  μTP技术最初是由美国Illinois University的John A. Rogers等人利用牺牲层湿蚀刻和PDMS转贴的技术,将Micro LED转贴至可挠式基板或玻璃基板上来制作Micro LED阵列的技术,该技术于2006年Spin-out给Semprius公司,而2013年X-Celeprint获得Semprius技术授权,并于2014年初开始正式运营。

  什么是μTP技术

  μTP技术,简单的来说,就是使用弹性印模(stamp)结合高精度运动控制打印头,有选择的拾取(pick-up)微型元器件的阵列,并将其打印(printing)到目标基板上。

  具体来说就是,首先在“源”晶圆上制作微型芯片,然后通过移除半导体电路下面的牺牲层(sacrificial layer)进行“释放”(Release),使微型芯片脱离原来的基板。随后,用一个与“源”晶圆相匹配的微结构弹性印模来拾取微型芯片,并将其转移到目标基板上。

  该技术可以通过改变打印头的速度,选择性地调整弹性印模和被转移器件之间的黏附力,从而准确地控制装配工艺。当印模移动较快时黏附力增大,从而使被转移元件脱离源基板;相反地,当印模远离键合界面且移动较慢时,黏附力变得很小,被打印元件便会脱离印模,然后被转印在目标基板。

  上文提到的印模可以通过定制化的设计实现单次拾取和打印多个器件,从而短时间内高效的转移成千上万个器件,因此这项工艺流程可以实现大规模并行处理。

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