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台湾工研院发表36项软性显示及触控新技术

2016-08-26 14:31
瑾年Invader
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  ,触控面板暨光学膜制程、设备、材料展览会(Touch Taiwan)于今(24)日登场。在经济部技术处支持下,工研院此次发表从材料、基板、模块、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果,建构显示器从「硬」到「软」所需的关键技术,提供给业者完整技术解决方案。

  随着OLED开始广泛应用在手机屏幕上,工研院针对OLED下世代的软性显示器应用成功研发一系列相关材料,从OLED软性显示器的基板,成功翻转传统无机材料,改以有机为主的350度C不黄变软性透明基板,克服OLED面板反光看不清楚的OLED高对比度薄型圆偏光片、为OLED阻水氧层提供高致密度的OLED触控用高耐热透明填平层材料及提供OLED面板完美保护贴的折迭式防刮超耐磨保护层。

  在设备技术方面,工研院协助国内厂商进行大面积图案化设备进行整合性开发,并获经济部A+研发淬练计划补助,以卷对板(R2S)图案化设备为主,搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备,并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料,以及大面积次微米模具制造和电铸技术,不仅可提高材料利用率和提高产能,更可提供大面积次微米图案应用的完整解决方案。

  此外,针对自动化与检测设备,工研馆此次也展出「非接触式片电阻量测模块」,藉由电磁场与材料之耦合关系,达成非接触量测待测物阻抗特性,具有可避免样品损伤,量测速度快,能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点,可应用于制程在线检测。此外,「半导体膜厚量测设备 FilmChek AS300」利用宽带光源与在薄膜之干涉特性,量测其分光反射率,可快速精确定位,具有影像预览功能,可获得膜层厚度、材料折射率及消光系数等光学特性,膜厚量测最大范围大幅提升由数十微米(μm)至150微米。

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