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迎接OLED 工研院展软性显示科技

2016-08-25 09:35
PokerJoker
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  ,显示器大展正式开跑,工研院针对OLED下世代的软性显示品,成功研发一系列相关应用材料,昨并发表从材料、基板、模组、设备到应用等,共36项最新的软性显示及触控科技。

  在解决软性面板的外层保护上,工研院以湿式的涂漆工法,加上紫外光固化工法,开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴,且由于具生產成本低及制程容易等优势,未来可应用在显示光学护膜上,亦可扩大应用在建材、家具及3C產品等可折迭的產品表面,作为耐刮涂层保护。

  另工研院亦开发出添加无机成分为主的软性透明基板,除可耐350度C的高温,并具高强度、刚性、耐腐蚀、质量轻,且透明不变黄等多项优点,能广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上。其它还有克服OLED面板反光、看不清楚的高对比薄型圆偏光片,及为OLED阻水氧层,提供高致密度的触控用高耐热透明填平层材料等应用技术。

  至于在设备技术方面,工研院协助国内厂商,进行大面积图案化设备进行整合性开发,以卷对板(R2S)图案化设备为主,搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备,并开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料,与大面积次微米模具制造和电铸技术,除能提高材料利用率及產能外,也对于大面积次微米图案应用,提供完整解决方案。

  此外还推出了「非接触式片电阻量测模组」,藉由电磁场与材料之耦合关系,达成非接触量测待测物阻抗特性,具有可避免样品损伤,量测速度快,能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点,将可应用于制程线上检测。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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