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OLED入侵电视 未来CSP该怎么走?

2016-04-04 00:06
Minor昔年
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  一直以来,小编尤其关注CSP的发展,从开始的“免封装”夸张性的描述,到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状,小编了解到的基本呈现是登上LED舞台传唱已久,但却一直没有以更高的性价比落地。

  由于迟迟没有落地,不禁开始对CSP未来持有怀疑的态度。从当前的CSP发展来看,无论是台湾还是大陆,似乎目前CSP照明产品在市场上并没有大规模的市占。

  虽然台湾地区一直把csp聚焦在高端背光市场,但如今OLED已在电视市场里逐渐升温,这对于定位高端背光的CSP是否会遭遇尴尬呢?未来CSP该怎么走呢?

  OLED入侵电视,CSP前途堪忧——走着看

  据悉,目前CSP在LED电视背光方面,一是,提供客户用于直下式液晶电视的超薄的CSPLED元件;二是,与导光板搭配,提供给侧光式液晶电视。

  对此,德豪润达莫庆伟表示,背光方面,目前CSP主要还是在直下式的背光应用上,侧入式的并不多。目前德豪润达直下式背光产品就只有NSW313D和NSW1616D两款,而照明应用除了这两款之外,还有一款NSW2020D。

  当大家都在认为CSP会跟之前SMD一样,先从背光显示逐渐走入照明时,却发现此时非彼时,如今CSP才刚走入背光显示不久,电视行业就被OLED大军抢占了。

  毕竟OLED风也已经吹了好几年,到如今价格更是越来越低,性能也越来越好了。不论是掌握着全球显示行业主导权的LG和三星,还是国内大亨京东方和华星、长虹、海尔等一批电视厂商都纷纷布局。除此之外,作为LED行业的大佬飞利浦也同样表示出对OLED的兴趣,其品牌相关负责人更表示现在正是进军OLED电视市场的大好时机。

  作为准备以背光显示来起步的CSP,一边面对OLED技术大举进军,另一方面却面临着市场的萎缩,据日亚化近日预估2016年LED产业只有5%的成长,但是背光市场有可能衰退甚至萎缩达30%。CSP前景似乎看起来并没有想象中那么好。

  对此莫庆伟表示,OLED肯定是大势所趋,但是老的技术应该还有几年存在的时间。而且CSP在背光市场是从0开始抢市场,所以有增长,不会出现被现有产品和被OLED挤压得无法生存的状态。

  对此天电敬奕程也表示,OLED现在发展是很快,背光市场本身已经很成熟。当然OLED市场也已经开始放量,但是还有其他的应用方式参与进来,比如小间距,超近距投影等,CSP在此类市场的可能是在现有的背光应用上做替代。

  而此前,日亚化第二部门技术长坂本考史先生也曾表示过,随着市场需求逐渐往高端发展,OLED技术的确是一个好的商机。但目前来看OLED不太可能取代LED,产品稳定度及量产将是OLED目前最大的两个课题,且LED的效能品质提升,不会被完全取代。

  卖“分/W”了——想多了,可能性不大!

  关于CSP至今很难抢占市场,原因有二。其一是,现有的LED产品的性价比已经很高,而且很多厂家还在持续升级;其二是CSP本身的技术在量产及其产品相关的配套上需要更大的投资,增加产品本身的成本,这不是一家企业就能推动的,需要大家一起来,而目前还是有一些在观望。

  但是,立体光电总经理程胜鹏表示,2016年,CSP将在价格上有很大突破,会迈入分/W时代!

  对此,德豪润达副总裁莫庆伟博士表示,2016年CSP实现分/W有点难度,CSP不会这这么便宜的,因为还有很多工作要做。其还表示,目前国内大陆这边能够实现CSP量产的企业并不多,可能只有德豪润达。

  关于价格是否走入分/W时代,天电光电敬奕程表示,关于价格的走势,这是市场行情,受需求及规模等多方面因素影响。但是,如果LED市场价格持续走低,CSP要想进入实际应用也需要随行就市。同时,对应用来说,也需要有实实在在的系统应用级别的优势,客户才会接受。除此之外,CSP的竞争力还跟相应的规模有关,这是鸡和蛋的问题。所以整体市场的走势会很大程度地影响CSP的定价。

  其还表示,CSP现在很火,很多厂商都在涉足,但同时也看到一些不确定的因素。不排除有人为了进入市场做此类价格支持,毕竟现在市场的价格已经走到比较低的位置了。但可靠性,应用优势还有待检验。

  “取代”原有封装供应链——逗你的!

  不管2016年CSP的价格是否真的可以迈入分/W时代,但“革掉封装企业的命”的言论早已被证明是噱头。

  CSP可以被认为是性价比战争催生出来的产物,抛开技术层面来看,其实还是LED产品的优化。剖析整个产品,其实都是基于蓝光芯片,只是采用不同的结构,最终实现更高性价比的LED产品。那是不是产品结构优化升级后,与原来的产品就一定是取代关系呢?

  对此,新世纪光电总经理陈政权表示,CSP并非取代现有LED封装供应链,而是走向产业分流。当LED产业面临市场变化,产业与技术出现分流趋势。

  天电光电敬奕程表示,很多人都说CSP未来会成为芯片厂商的杀手锏,但CSP也并非就能包打天下,毕竟照明是多样化的。其中还包括应用本身的不同诉求,每个产品也有各自的特点和优势,后续一定是细分市场的趋势。封装厂商需要在细分的市场里提供对客户应用的附加值,同时发挥各种封装本身的优势。

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