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超薄玻璃搬运技术 有望掀起柔性显示器制造革新

2016-04-07 08:05
Timeless落尘
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  东京大学2016年4月4日宣布,与LAN TECHNICAL SERVICE公司(总部:东京都新宿区)合作开发出了新技术,能够不使用粘合剂,在常温下粘合超薄玻璃和搬运用玻璃基板,而且,经过加热处理后,还能在常温下从搬运用玻璃基板上剥离超薄玻璃。利用这项技术,在生产过程中就可以直接使用难以处理的超薄玻璃,不仅有望大幅革新柔性显示器等超薄显示器的生产工序,还有望为降低环境负荷作出巨大贡献。

  智能手机现在使用的液晶屏的玻璃厚度以200μm为主流,这个厚度的玻璃容易弯曲,很难使用机器人搬运。现行制造工序首先要在厚度达到400~500μm的玻璃基板上形成液晶显示元件,然后用氢氟酸浸泡玻璃,通过化学抛光的方式,使玻璃基板的厚度减至200μm。但这种方法能实现的最小厚度为100μm,而且必须使用高毒性的氢氟酸,在环境成本方面是一个沉重的负担。

  从成本和可行性考虑,最理想的制造方法是,先将超薄玻璃粘在搬运用玻璃基板上,在完成TFT制造工序、彩色滤光片制造工序、封装工序后,再从搬运用玻璃基板上剥离超薄玻璃。但在实际操作中,粘合剂接合无法耐受300度以上的加热处理,不使用粘合剂的直接接合则需要实施400度以上的加热加压,在后续的加热处理中,粘合的强度会增大,因此接合面很难剥离。

  此次开发的方法是,用离子束在玻璃的一个表面形成几纳米厚的硅膜,使玻璃表面先暴露于含水的氮气环境中,然后回到真空或干燥的氮气环境中,通过挤压2张玻璃,使其实现常温接合。玻璃表面的硅膜会与氮气中的水分反应产生羟基,起到粘合剂的作用。

  接合后的剥离是通过在接合面上制造裂缝进行机械剥离。因为在高温加热处理时,羟基会分解产生氢气,在接合面上形成大量微孔(泡沫状空隙),使接合面的强度减弱,因此,在500度下进行90分钟的加热处理后,接合面的强度不会增强,可以实现机械剥离。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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