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小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

2016-03-23 00:05
人在旅途20
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  2016年2月24日,小米在国家会议中心发布了「小米4S」以及「小米5」。其中「小米手机5」号称具有「十余项黑科技,很轻狠快」。「小米5」可能是第一个能买到的量产版骁龙820手机,那么「小米手机5」究竟具有哪些不为人知的「黑科技」?一起把这部「小米手机5高配版」拆开看看。

  小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  指纹识别HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  顶部从左到右,耳机孔、红外、副MIC,天线分割线对称分布。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  底部从左到右,喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

  但Type-C接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  后置摄像头「四轴光学防抖」。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  Nano-SIM卡槽。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  音量加减键、电源键。

小米5拆解评测:揭开“黑科技”的真伪

  看完外观,我们来再来拆开看看里面。

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