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奇元裕聚焦偏光片贴附工艺 提出最佳解决方案

  高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司今年将在3月15日至17日于SEMICON/FPD China 2016 (N1馆 展位号#1345),展出面板与半导体领域最高端的产业技术。

  近年来随着行动装置席卷市场,中小尺寸的面板技术需求急速提高,其中特别像是窄边框,零气泡等需求。与奇元裕合作超过15年之日本高鸟株式会社 (Takatori) 拥有业界最先进的偏光片零气泡贴合技术,在市场上已积累许多成功实绩,广为智能手机一线大厂采用。本次特别于奇元裕展位专区,展出高良率及高精度贴附的中小尺寸液晶面板用全自动清洗偏贴方案,可客制化并有效清除所残留于玻璃基板上之玻璃碎屑、微尘及污染物,提高生产良率。

  因应客户需求,奇元裕并有系统整合中心可提供设备整合自动化客制服务,协助客户真正能串接全段主要设备,以自动化技术提高产能。可规划对应多种玻璃基板或面板尺寸,缩短作业流程时间及减少人工失误,并可依厂房状况最佳化规划,减少机台占用空间。对对于偏贴高阶产品需求,奇元裕的贴片精度自动化检查采用stage吸附设计,帮助检测软体表现更加稳定,优于一般业界。 另有整合客制化自动供料系统确保机台无间断并提高生产效率。

  针对目前III-V族半导体工艺需求,奇元裕代理市占第一的日化精工 (Nikka Seiko) 产品,在切、裂、磨、抛的接着胶、液态蜡、固态蜡以及Dowbeam皆为III-V族化合物半导体业界公认最佳的解决方案。 对于光通讯重要元件VCSEL方面,所代理AET的ALOX高温湿式氧化炉,也可充分对应客户对于的III-V族半导体等新材料研发需求。

  奇元裕于业界已深耕近30年,掌握上中下游产业脉动,拥有多项产业之核心技术,可提供自动化整合客制服务,幷协助客户找到面板贴合及半导体工艺之最佳解决方案。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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