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压力触控芯片客户踩煞车 订单最快下半年回暖

2016-01-19 09:09
人在旅途20
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  在苹果(Apple)iPhone 6s系列产品引领下,Android智能型手机品牌厂掀起新一波压力触控(Force Touch)产品设计风潮,然因目前Android系统仍未提供充足的软体与应用,加上导入压力触控功能所费不赀,以及大陆手机市场需求疲软,不少手机客户纷改采观望态度。台系触控IC设计业者坦言,压力触控芯片订单能见度出现反转迹象,手机客户纷延缓下单出货时程,订单回温最快要等到2016年下半。

  面对iPhone 6s系列产品导入压力触控功能,Android手机品牌业者一度很紧张,深怕重蹈2014年底错失跟进iPhone 6系列内建指纹辨识功能商机覆辙,迫使Android手机品牌厂在2015年第4季不断寻求类似的压力触控芯片解决方案,激励全球触控IC供应商与相关零组件业者纷加速压力触控芯片研发,希望能抢先推出相关产品。

  不过,由于Android迟未明确支持压力触控功能应用,加上国际手机品牌大厂亦没有立即跟进导入压力触控功能,让大陆智能型手机品牌业者原先的订单热度开始冷却下来。

  台系IC设计业者直言,面对Android系统尚未全力支持,加上新增压力触控功能的成本仍偏高,成为目前Android阵营手机大厂对于导入压力触控应用冷却的关键,不过,由于压力触控功能仍有进一步强化空间,预期未来仍将持续导入Android手机,目前相关IC设计业者在压力触控芯片解决方案的研发投资动作上仍不敢懈怠。

  台系触控IC大厂表示,面对大陆Android智能型手机业者暂时对于内建压力触控功能转趋观望,初估2016年全球压力触控芯片市场需求恐呈现逐季缓慢成长态势,最快要到2016年下半才有机会看到中、高阶智能型手机新品开始跟进,陆续导入压力触控功能。

  业者预期若Android作业系统开始跟进支持压力触控应用,将有助于压力触控芯片需求起飞速度再快一些,相较于Android手机阵营开始决定大规模内建指纹辨识功能,大概晚了iPhone 6系列产品约12~15个月,由于压力触控功能在软、硬体尚未支持到位,加上成本仍偏高,可能会拖到2017年才在手机市场逐渐普及。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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