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解读京东方光科技拟扩建LCD模组和迁建背光源项目

2016-01-22 00:15
默菲
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  液晶屏后段切割:对中片液晶屏采用半自动切割机进行刀轮线性切割,在此过程中会产生玻璃废料以及切割噪声。

  液晶屏清洗:切割好的小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。

  AOI检测(电讯及外光面检验):液晶屏采用自动检测设备进行点亮画面检测。

  小片液晶屏清洗:切割好的裸片小片液晶屏采用自动清洗设备清洗,清洗道数为2道,采用上淋下冲的清洗方式,流量为30升/分钟,温度为常温,压力控制在0.5MPa以下,使用纯水(不加清洗剂等各类物料)。在此过程中会产生清洗废水,清洗废水进入纯水制备系统的纯水储槽中,与新鲜纯水一同经后续处理工艺处理后循环使用。

  偏光片贴附:采用偏贴机将上下偏光片贴附在液晶屏的上下表面,并在半成品上贴附保护膜,偏贴完成后用加压脱泡机进行脱泡。在此过程中会产生废弃的保护膜。

  Printer打印:采用喷码机在标签规定位置进行喷码,喷码使用喷码油墨及油墨添加剂。字体高度要求在2mm,将喷码完成后的标签贴附在液晶屏正面偏光片上,以方便后续追溯产品料号及生产日期。该工序中产生的污染物为喷码油墨、添加剂挥发产生的油墨废气(丁酮、丙酮废气)。

  电极边清洗:全自动EC清洁设备用蘸有丙酮或酒精的无尘布对液晶屏电极边进行清洁,在此过程中会产生丙酮或酒精废气以及废弃无尘布。

  COG(IC&液晶屏贴合):采用半自动COG设备将异方性导电膜、半导体芯片附于液晶屏电极上,并对液晶屏进行抽检光学,不合格品进入重工工艺。

  FOG(FPC&液晶屏贴合):采用半自动FOG 设备将柔性电路板贴附在液晶屏产品上,并检测液晶屏有无功能性异常,不合格品进入重工工艺。

  AOI 检测(电讯及外光面检验):采用全自动检测设备对液晶屏进行电讯及外光面检验,不合格品进入重工工艺。

  印刷线路板压合:采用全自动印刷线路板压合设备将液晶屏与基板进行压合。

  PBI 检测(电讯画面检测):采用电测治具对液晶屏进行电讯画面方面的检测。

  点胶:采用点胶机对液晶屏的IC 裸露线路区&FPC 与玻璃的夹角处进行涂布UV 胶,然后在UV 固化炉中用紫外光进行曝光照干。根据项目方提供的UV 胶MSDS 分析知,该UV 胶中无易挥发物质,因此无UV 胶废气产生。

  背光和玻璃组立:手工作业,对背光及玻璃进行组立。

  拉焊:采用焊笔对背光源和玻璃的焊接点进行焊接,在此过程中会产生焊接废气以及锡渣。

  拉焊检查:对背光源和玻璃的焊点位置进行目视检查。

  电测1:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。

  触摸屏组立:采用辅助治具固定产品,手持触摸屏进行组合。

  电测2:使用点灯治具对可视区进行目视检查,检验可视区是否有功能性不良。

  外观检查:对半成品进行外观方面的检验。

  OQC 外观检查:对产品进行制造过程的最终检查验证及出货品质检验,不合格品作为固废外售。

  包装:手工包装,在此过程中会产生废包装材料。

  

  图6 模组项目制程不良品返修流程图

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