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苹果带热“压力触控” 国产手机催供应商量产

2015-09-11 09:56
瑾年Invader
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   iPhone6s、华为MateS近日的发布会上,一大亮点就是压力触摸屏。苹果将此命名为“3D Touch”,苹果公司软件工程的副总裁克雷格现场展示,轻按屏幕就能预览内容;松手,就能回到原来的页面,继续重按则能打开内容。不同的按压强度实现不同的功能,苹果方面强调,这是前段时间苹果公司硬件与软件团队合作的结果,“是非常大的突破,是人机互动的全新体验”。

  采用压力触控不但可以减少按钮数量,还可以提供更多的控制效果,比如游戏中可以通过压力传感实现更便捷的人机交互。尽管屡被指责创新乏力,苹果、华为仍然领导着手机产业风向标,压力屏技术即将成为国产手机标配。“我们在一季度开始关注压力屏技术,已经和多家供应商接触。5家比较大的手机客户均表示中高端手机搭载压力屏的意向。手机从设计到量产需要半年多周期,现在做2016年设计方案,我们预计明年6月份,会有多款压力屏机型面世。”邓安明告诉记者。闻泰目前手机客户主要有华为、小米、魅族、联想以及中国移动和品牌手机。

  杜军红表示,搭载压力屏智能手机量产时间大致在明年二季度。据悉,龙旗手机客户主要有小米、TCL、HTC等厂商。不过有接近龙旗和闻泰的知情人士表示,两家公司设计的手机产品最快可能会在明年一季度面世。

  国内芯片厂商还未量产

  一位资深的产业链知情人士分析,苹果3D TOUCH完整模块供应链有三部分,首先芯片由苹果自己生产,苹果在此项技术上积累了100多项专利,芯片封装由环旭电子完成;线性马达由金龙机电等厂家供给,模组供应商由台湾TPK和鸿海旗下触控面板供应商F-GIS业成完成。

  国内掌握或正在研发的Force Touch技术有两种路径,一种是芯片技术,代表厂商如敦泰科技、汇顶科技;另外一种是压力膜技术,代表厂商如利永环球。“压力膜技术只需在盖板覆盖压力膜即可实现压力传感,苹果技术仅有一个压力点位,该技术支持多个压力点,但考虑到厚度和操控性,多数厂商还是选择芯片技术。”“国产Force Touch芯片目前都在打样、调试阶段,到量产还需要很多准备,产品稳定性能不能过关,还是问题。”上述知情人士表示。

  Force Touch芯片生产商敦泰科技目前已经对部分厂商做出调试样机。敦泰市场部处长贡振邦对记者表示,“已经接触的手机厂商对上市时间都比较着急,要求最迫切的厂商希望今年底量产,但考虑到没有任何一家国内芯片厂商做到量产,还需要根据调试结果安排进展。”

  尽管目前还未有搭载Force Touch产品上市,但华为和中兴是目前国内最快推出Force Touch芯片技术的手机厂商,甚至赶在了苹果前面。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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