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联咏整合触控/驱动IC 迎战敦泰IDC

2015-08-11 09:45
默菲
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  敦泰今年完成合并旭曜、加速发展整合触控及驱动IC的super In-Cell IDC(Integrated Driver&Controller)晶片,并已获台、韩两大面板厂支持。为了迎战敦泰,驱动IC龙头厂联咏副董事长王守仁指出,联咏绝不缺席,预计将目前的Hybrid的规格进一步推进整合成触控、驱动的单晶片,并将在今年底前推出。

  联咏5日法说会,王守仁表示,联咏今年上半年营收251亿元,由于下半年整体动能趋缓,全年营收能否成长确实面临相当大的挑战,预估第3季将较第2季成长1至4%。该预估值优于法人看坏恐将不如第2季的期待。

  驱动IC整合触控IC的產品目前由两家IC设计公司极力向面板业者推进,新思将这种整合型的晶片叫TDDI、敦泰则命名为IDC,至于联咏的进度,没有新的命名,但產品已准备好。

  联咏今年第2季营收为124.56亿元,季减1.90%,毛利率28.05%,税后净利为14.85亿元,季减12.62%,并创近5个季度以来新低,单季EPS为2.44元。累计上半年营收为251.54亿元,年增6.24%,税后净利为31.8亿元,年增率4.97%,上半年每股赚5.23元。7月份营收为43.97亿元,月成长4.96%,累计前7月营收达295.51亿元,年成长率约3.73%。 

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