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解析:OLED大屏幕的技术难点有哪些?

2015-07-28 10:53
小伊琳
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  比起传统的液晶显示LCD)屏幕,被业界公认为下一代显示技术的有机发光二极管(OLED,又被称为有机电激光显示)屏幕不仅具有全固态、轻薄、主动发光、高画质、低耗电等优点,还可以用于尝试透明、卷轴、折叠、曲面等突破传统的屏幕形式,OLED是行业共同关注的未来显示技术方向,但相对于应用低温多晶硅技术的中小尺寸OLED屏幕,应用氧化物技术的大尺寸OLED屏幕在普及中遇到了众多技术难点,目前受制于一些关键技术、成本及良品率偏低等因素影响,OLED面板规模性应用及大尺寸产业化尚有较长一段进程。

  采用OLED大屏幕的产品

  面板、有机材料镀膜及封装为OLED大屏幕产品量产化的三大指标,由于开发大尺寸设备的瓶颈难以突破,低温多晶矽(LTPS)面板制程难以跨越5.5代OLED面板生产线,因为这种技术是把红、绿、蓝有机发光体在玻璃面板上水平蒸镀,由于在蒸镀时必须要使用金属遮罩,在做大面板时由于重力会造成金属遮罩下沉及混色等问题,因此不适合实现大尺寸和高分辨率。鉴于此,非晶矽(a-Si)与氧化物薄膜晶体管(Oxide TFT)面板成为技术研发的选择。不过,前者的电子移动速度太慢,会降低OLED面板的动态显示反应速度。因此,后者已成为技术研发的首选,但是一直以来,这项技术进展缓慢。好在氧化物薄膜晶体管面板材料与制程与非晶矽相近,所以,部分非晶矽既有制程设备可被氧化物薄膜晶体管所沿用。

  面板技术比较表

  常见的氧化物半导体如氧化铟镓锌(InGaZnO),是一种电子移动率可达10平方厘米(cm2)/VS的新材料,为传统非晶矽(<1cm2/VS)的数十倍以上。加上非晶(Amorphous)结构可以在大尺寸获得良好的均匀度,适合应用在大尺寸面板,达到高清晰度、低能耗、低漏电的优点,但其可靠度不??佳以及PMOS制造工艺困难一直是亟待改善的技术,前者是量产商品化必须克服的重要关键,后者可用补偿电路(CompensationCircuit)加以克服。

  采用OLED透明屏幕的产品

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