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传联发科重返小米供应链

2015-05-29 09:19
络遇
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  市场传出,亚洲手机晶片龙头联发科(2454)将重回中国智慧手机品牌厂小米怀抱,联发科旗下手机晶片“Helio”x10已获得小米两款新机采用,预定第3季初量产,携手抢攻下半年旺季。这是小米近一年来,再次采用联发科的手机晶片。

  去年中国媒体报导指出,小米与当地手机晶片厂联芯合作研发新的手机晶片,使联发科决定中断与小米的合作,当时双方对此均严正否认。

  不过,小米自去年下半年至今年上半年推出的手机新产品当中,确实没有采用联发科的晶片,使得双方不合的谣言始终挥之不去。

  市场传出,联发科近期重新回到小米供应链,小米将采用联发科新推出的品牌“Helio”系列晶片x10(即64位元4G 晶片“MT6795”)打造两款新机。

  据了解,第一款红米Note 2预定第3季初量产,抢攻下半年首波销售旺季;第二款较高阶的金属机壳机种则预定9月量产。市场更传出,为了小米新机量产一事,联发科高阶主管更在本周赴小米北京总部督阵。

  小米藉由电商营运模式,去年手机出货量超过6,000万支,今年订下出货1亿支出货目标,等于挑战六成的成长率,企图心相当强烈。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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