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敦泰拟征百名研发人员 发力in-cell

导读: 敦泰继2013年推出第一代双层金属网格内嵌式触控芯片IC FT3316后,持续改良与提升内嵌式触控面板技术,并进一步整合面板驱动IC与触控IC,推出搭配Super In-cell技术之驱动与触控整合IC,第一颗单晶片代号FT8606已验证成功,预计第3季量产。

  敦泰继2013年推出第一代双层金属网格内嵌式触控芯片IC FT3316后,持续改良与提升内嵌式触控面板技术,并进一步整合面板驱动IC与触控IC,推出搭配Super In-cell技术之驱动与触控整合IC,第一颗单晶片代号FT8606已验证成功,预计第3季量产。

  IC设计敦泰投入内嵌式(in-cell)触控面板技术多时,推出Super  Incell技术整合触控与驱动IC,预计第3季开始量产,董事长胡正大表示,要做In-cell市场的世界第一,且期望此芯片可为面板客户带来更高的价 值,而为因应未来市场需求,拟征才百名研发工程师,且除透过外部征才管道,也鼓励内部员工引荐,加码举荐奖金额度,推荐奖金最低3万元起跳,总额度无上 限;目前敦泰已有800多名研发人员,加上此次新征才的员工,总员工数可望上看千名。

  敦泰董事长胡正大表示,Super In-cell技术改良传统自电容触控技术,保留架构简单的优点并突破技术障碍达成多点触控,可应用在低温多晶硅与非晶硅液晶面板,支持FHD或更高分辨率面板,也可扩大应用至平板电脑等的中大尺寸面板上。

  为进一步简化内嵌式触控面板模组结构并提升显示与触控效能,敦泰开发的Super  In-cell技术累积申请或已取得近百件专利,吸引逾10家面板业者的兴趣,更与台湾、大陆与日本等多家面板业者进行专案合作,内嵌式触控产品布局可满 足智能型手机市场需求,涵盖HD、FHD、WQHD甚或4K2K等分辨率,并可促使产业提早实现平板/笔电等中大尺寸面板汇入内嵌式触控技术。

  胡正大表示,内嵌式触控产品预计今年第3季开始出货,而为加速IDC产品开发速度,提供完整产品供应以满足客户需求,敦泰将大举招募百位资深研发人 员与主管,台湾研发中心积极寻求具备电子/电机硕博士背景及面板驱动IC设计或触控IC设计资历10年或以上之资深类比或数位IC设计人员;大陆研发中心 同步招募触控IC设计相关资深工程与管理人员。

  目前敦泰(含合并旭曜)后的人数约800名,此次预计征才百名研发人员,总人数可望上看千人,胡正大强调,要在整合触控与驱动IC市场中做到世界第一,因此研发能量势必要持续扩充,启动此次招募新人计划,研发人员的平均薪水也将超越整体市场平均值。

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