侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

敦泰Super Incell触控驱动IC整合芯片 或2季度量产

2015-04-07 09:22
汉水狂客
关注

  IC设计抢人压力大,敦泰下周办说明会拟招百名研发人才。IC设计敦泰(3545-TW)日前举行法说会时,董事长胡正大多次对现场法人呼吁,希望能帮忙介绍人到敦泰工作,他强调,为因应未来敦泰营运成长所需,需持续扩增研发能量,敦泰预计4/7将对外举行说明会,说明今年征才计划,预计征才百人以上,并将以研发人员为主。

  敦泰日前法说会时,胡正大强调,与旭曜合并后,综效将逐步显现,其中Super Incell触控驱动IC整合芯片,可应用在许多不同技术的触控面板上,预计最快第2季末至下半年开始量产,并已取得80-100个专利,与台湾、日本与中国大陆面板厂都进行合作中。

  胡正大认为,目前终端客户对Incell芯片反应都相当正面,不过他认为,敦泰RD研发人员相当不足,未来敦泰要大幅成长,人员需扩编至足够数量。

  也因此,敦泰预计4/7举行征才说明会,预计征才百位人员,并将以研发人员为主,以因应市场需求以及推升敦待未来营运成长。

  敦泰与旭曜合并后,人员数达近800名,仅管智能型手机成长力道趋缓,不过触控技术持续演进,另外敦泰也积极布局指纹辨识,抢攻未来庞大市场商机,对人才需求有增无减。

  今年IC设计招募人才不手软,由于对岸积极抢台湾专业IC设计人才,包含薪水与分红都相当诱人,联发科日前参加台大举行的校园博览会,针对今年招聘人员计划,开出百万年薪诱人的条件,预计今年全球要招募2000人,其中台湾预计新增1000人,显示维持台湾研发能量的企图心。

  IC设计现金减资热 追逐股东报酬

  IC设计业掀起现金减资热潮,包括智原、敦泰及富鼎纷纷决定办理现金减资,力求提升股东权益报酬率。

  个人计算机市场萎缩,国内IC设计厂近年营运普遍面临营运成长趋缓压力,尤其,中国大陆政府强力扶植半导体产业发展,台湾IC设计厂同时面临陆厂挖角抢人及削价竞争威胁。

1  2  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号